Branchendynamik

Im Herstellungsprozess von Leiterplatten ist der Nasszonen-Produktionsprozess ein entscheidender Schritt, der mehrere Prozesse umfasst. Im Folgende...

Die Impedanzkontrolle von Leiterplatten ist bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungsanwendungen von entscheidender Bedeutung. Für Herst...

Von hochauflösenden medizinischen Bildgebungsgeräten bis hin zu präzisen In-vitro-Diagnosegeräten werden blind vergrabene HDI-Leiterplatten im medi...

Die Hauptursache für 90 % des Verzugsproblems von Hochfrequenzplatinen ist die Asymmetrie der Stapelstruktur, die in der Branche als technischer Ko...

Die drei größten tödlichen Gefahren rechtwinklig verlaufender HF-Signalleitungen sind die Kernregeln, die von erfahrenen Leiterplattenfabriken zusa...

Die Beschaffung von Hochfrequenzplatinen lässt sich am einfachsten durch ein einziges Angebot beeinflussen – bei gleicher Lagenanzahl, gleicher Rog...

Die LDI-Technologie bestimmt direkt die Obergrenze der HF-Leistung von Hochfrequenzplatinen anhand von drei Kerndimensionen: Impedanzkontrolle, Sig...

Das maßgeschneiderte Hochfrequenz-Board-Stacking-Design sollte sich um die Kernziele „Impedanzstabilität, geringer Verlust und Anti-Interferenz“ dr...

Die Hauptunterschiede zwischen einseitigen Leiterplatten und mehrschichtigen Präzisions-Leiterplatten spiegeln sich in der Anzahl der leitenden Sch...

Die Geschwindigkeit der Produktiteration beschleunigt sich und die Nachfrage nach Innovationen wird immer größer. Für viele Forschungs- und Entwick...

Hochfrequenz-Leiterplatten werden in vielen Bereichen wie Kommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Automobilelektronik eingesetzt und ihre Leistung...

HDI-Blindloch-Leiterplatten werden aufgrund ihrer hohen Dichte und Leistungsfähigkeit häufig in verschiedenen komplexen elektronischen Geräten eing...