Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie nehmen auch die Leistungsanforderungen für Druckschaltplatten (PCBs) zu.Dicke KupferplatineAuch als PCB mit dickerer Kupferfolie bezeichnet, wird häufig in Feldern wie Leistungselektronik, Automobilelektronik, Stromversorgungssystemen usw. verwendet, da sie eine bessere Stromkapazität und thermische Verwaltungsfähigkeiten erfordern. Der Produktionsprozess von dicker Kupfer -PCB ist jedoch komplexer als die Standard -PCB und steht vor verschiedenen Produktionsschwierigkeiten.
1. Materialauswahl und Verarbeitungsschwierigkeit Die Produktion von dickem Kupferplatine ist zuerst dem Problem der Materialauswahl ausgesetzt. Die Zunahme der Dicke der Kupferfolie bedeutet, dass die Härte und Steifheit des Materials ebenfalls zunehmen wird, was die Herausforderungen für die anschließende Verarbeitung darstellt. In der Zwischenzeit erfordern dicke Kupferplatten eine längere chemische Behandlung während des Ätzprozesses, was nicht nur die Produktionskosten erhöht, sondern auch die Anforderungen an die Prozesskontrolle erhöht.
2. Eine verstärkte Schwierigkeit beim Bohrdrilling ist ein wichtiger technischer Schritt im PCB -Herstellungsprozess. Für dicke Kupferplatine sind aufgrund der dickeren Kupferschicht beim Bohren ein größeres Drehmoment und ein größeres Schub erforderlich, was leicht zu beschleunigten Verschleiß und sogar zu einem Bruch des Bohrbits führen kann. Darüber hinaus erzeugen dicke Kupferplatten während des Bohrprozesses mehr Wärme, was leicht zu rauen Lochwänden oder der Burr -Bildung führen kann, was die Qualität von PCB beeinflusst.
3.. Kupferbeschichtung Gleichmäßigkeit, die die Gleichmäßigkeit der Kupferschicht auf der gesamten Oberfläche der dicken Kupfer -Leiterplatte während des Elektroplattens in Anspruch nimmt, ist eine Herausforderung. Aufgrund der dicken Kupferschicht kann die Verteilung der elektroplanten Lösung auf der Oberfläche der Platine ungleichmäßig sein, was zu einer inkonsistenten Dicke der Kupferschicht führt. Diese Ungleichmäßigkeit kann die Leistung der Schaltung beeinflussen, insbesondere in hochfrequenten Anwendungen.
4. Thermisches Management Issuesthick Copper PCB erzeugt während des Gebrauchs eine erhebliche Menge an Wärme, wodurch das thermische Management zu einem erforderlichen Faktor für die Entwurfsfaktor wird. Während des Produktionsprozesses ist es erforderlich, die Wärmeableitungsleistung der PCB sicherzustellen, um die durch Überhitzung verursachte Verschlechterung der Materialleistung zu vermeiden.
5. Dimensionalstabilitätskontrolle Die Dicke der Kupferschicht steigt, die thermischen Expansions- und Kontraktionsphänomene der PCB während des Erhitzens und Abkühlens werden ausgeprägter.
