Es gibt einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten. Die Anzahl der Multilayer-Platinen ist nicht begrenzt. Derzeit gibt es mehr als 100-Lagen-Leiterplatten. Übliche Multilayer-Leiterplatten sind vierlagige und sechslagige Platinen. Warum haben die Leute dann die Frage"Warum sind PCB-Multilayer-Boards meistens geradzahlige Schichten?&Zitat;
Relativ gesehen haben geradzahlige PCBs mehr als ungeradzahlige PCBs und sie haben mehr Vorteile. Aufgrund des Fehlens einer Schicht aus Dielektrikum und Folie sind die Rohstoffkosten für ungeradzahlige Leiterplatten etwas niedriger als für geradzahlige Leiterplatten. Die Verarbeitungskosten von ungeraden Leiterplatten sind jedoch deutlich höher als die von geraden Leiterplatten. Die Verarbeitungskosten der Innenschicht sind die gleichen, aber die Folien-/Kernstruktur erhöht offensichtlich die Verarbeitungskosten der Außenschicht. Die ungeradzahlige Leiterplatte erfordert einen nicht standardmäßigen laminierten Kernschicht-Bondprozess auf Basis des Kernstrukturprozesses. Verglichen mit der Nuklearstruktur wird die Produktionseffizienz von Fabriken, die der Nuklearstruktur Folie hinzufügen, abnehmen. Vor dem Laminieren und Verkleben erfordert der Außenkern eine zusätzliche Bearbeitung, was die Gefahr von Kratzern und Ätzfehlern auf der Außenschicht erhöht.
Im Hinblick auf die Vermeidung von Leiterplattenbiegungen sind Leiterplatten mit ungeradzahligen Lagen einfacher zu biegen, und Designer verwenden im Allgemeinen keine ungeradzahligen Lagen, um eine ausgewogene Struktur zu entwerfen, um ein Biegen zu vermeiden. Wenn die Leiterplatte nach dem mehrschichtigen Schaltungsbondprozess abgekühlt wird, führen die unterschiedlichen Laminierungsspannungen der Kernstruktur und der folienkaschierten Struktur dazu, dass sich die Leiterplatte verbiegt. Mit zunehmender Dicke der Leiterplatte steigt die Gefahr des Verbiegens einer Verbundleiterplatte mit zwei unterschiedlichen Strukturen. Der Schlüssel zur Vermeidung des Biegens von Leiterplatten liegt in der Verwendung eines symmetrischen Stapels. Obwohl eine Leiterplatte mit einem gewissen Biegegrad die Spezifikationsanforderungen erfüllen kann, wird die spätere Verarbeitungseffizienz reduziert, was zu einer Erhöhung der Kosten führt. Da bei der Montage spezielle Ausrüstung und handwerkliches Können erforderlich sind, wird die Genauigkeit der Komponentenplatzierung verringert, was der Qualität schadet.
Anders ausgedrückt: Im PCB-Prozess ist die Vier-Lagen-Platine vor allem in Bezug auf die Symmetrie besser beherrschbar als die Drei-Lagen-Platine. Die Verwerfung der vierschichtigen Platte kann unter 0,7% kontrolliert werden, aber die Größe der dreischichtigen Platte ist größer. Zu diesem Zeitpunkt wird der Verzug diesen Standard überschreiten, was sich auf die Zuverlässigkeit des SMT-Patches und des gesamten Produkts auswirkt. Daher entwirft der allgemeine Designer nicht die ungeradzahlige Schichtplatine. Selbst wenn die ungeradzahlige Schicht die Funktion realisiert, wird sie als eine gefälschte geradzahlige Schicht entworfen. , Das heißt, 5 Schichten in 6 Schichten und 7 Schichten in 8 Schichten zu entwerfen.
Aus den oben genannten Gründen werden die meisten PCB-Multilayer-Platinen mit geradzahligen Lagen und wenigen ungeradzahligen Lagen entworfen.