Auf welche Probleme sollte beim Gießen von Kupfer auf der Leiterplatte geachtet werden?

Jun 04, 2021 Eine Nachricht hinterlassen

Der sogenannte Kupferguss soll den ungenutzten Platz auf der Leiterplatte als Bezugsfläche nutzen und diesen dann mit massivem Kupfer auffüllen. Diese Kupferbereiche werden auch als Kupferfüllung bezeichnet. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungskabels zu reduzieren und die Entstörungsfähigkeit zu verbessern; reduzieren Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Der Anschluss an das Erdungskabel kann auch die Schleifenfläche verringern. Jeder weiß, dass bei hohen Frequenzen die verteilte Kapazität der Verdrahtung auf der Leiterplatte funktioniert. Wenn die Länge größer als 1/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz ist, tritt ein Antenneneffekt auf und das Rauschen wird durch die Verkabelung emittiert. Befindet sich in der Leiterplatte der Leiterplattenfabrik ein schlecht geerdeter Kupfermantel, wird der Kupfermantel zu einem Werkzeug zur Geräuschübertragung. Denken Sie daher in einem Hochfrequenzstromkreis nicht daran, dass das Erdungskabel mit Masse verbunden ist. Dies ist der"Massedraht", der kleiner als λ/20 sein muss, um Löcher in die Verdrahtung zu"guter Erdungs ​​GG quot; mit der Masseebene der Multilayer-Leiterplatte. Bei richtiger Handhabung der Kupferbeschichtung erhöht die Kupferbeschichtung nicht nur den Strom, sondern spielt auch eine doppelte Rolle bei der Abschirmung von Störungen.

Um den gewünschten Effekt der Kupferbeschichtung zu erzielen, müssen bei der Kupferbeschichtung folgende Punkte beachtet werden:


1. Wenn die Leiterplatte viele Erdungen hat, wie z. B. SGND, AGND, GND usw., entsprechend der Position der Leiterplatte, wird der Haupt-GG quot;Masse" wird als Referenz verwendet, um Kupfer, digitale Masse und analoge unabhängig voneinander zu gießen. Es ist nicht zu viel, den Boden zu trennen und das Kupfer zu gießen. Gleichzeitig verdicken Sie vor dem Kupfergießen zunächst den entsprechenden Stromanschluss: 5,0 V, 3,3 V usw. Auf diese Weise werden mehrere Mehrfachverformungsstrukturen unterschiedlicher Form gebildet.


2. Für die Einzelpunktverbindung verschiedener Erdungen besteht die Methode darin, über einen 0-Ohm-Widerstand oder magnetische Perlen oder Induktivität zu verbinden.


3. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallstrahler, Metallverstärkungsstreifen usw., muss"gute Erdung" sein.


4. Das Inselproblem (tote Zone): Wenn du denkst, dass es zu groß ist, hat es nicht viel gekostet, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.


5. Gießen Sie kein Kupfer in den offenen Bereich der mittleren Schicht der Multilayer-Leiterplatte. Weil es für Sie schwierig ist, diese Platine aus Kupfer"guter Boden" herzustellen.


6. Kupferguss in der Nähe des Quarzoszillators. Der Quarzoszillator in der Schaltung ist eine Hochfrequenz-Emissionsquelle. Die Methode besteht darin, Kupfer um den Quarzoszillator zu gießen und den Quarzoszillator dann separat zu erden.


7. Zu Beginn der Verkabelung sollte das Erdungskabel gleich behandelt werden. Bei der Verkabelung sollte das Erdungskabel gut verlegt werden. Sie können sich nicht darauf verlassen, dass Sie Durchkontaktierungen hinzufügen, um die Massestifte für die Verbindung nach dem Verkupfern zu beseitigen. Dieser Effekt ist sehr schlecht.


8. Am besten keine scharfen Ecken (<=180 grad)="" auf="" der="" platine="" haben,="" da="" es="" sich="" aus="" elektromagnetischer="" sicht="" um="" eine="" sendeantenne="" handelt!="" es="" wird="" immer="" auswirkungen="" auf="" andere="" haben,="" aber="" es="" ist="" groß="" oder="" es="" ist="" nur="" klein,="" ich="" empfehle,="" die="" kante="" des="" bogens="" zu="">


9. Der Metallblock zur Wärmeableitung des Reglers mit drei Anschlüssen muss gut geerdet sein. Der Masseisolationsstreifen in der Nähe des Quarzoszillators muss gut geerdet sein. Kurzum: Wenn das Erdungsproblem des Kupfergusses auf der Leiterplatte richtig angegangen wird, ist es definitiv"Vorteile überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und das Signalpaar reduzieren.


Externe elektromagnetische Störungen.


Kurzum: das Kupfer auf der Leiterplatte, wenn das Erdungsproblem gelöst ist, muss es" die Vorteile überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetischen Störungen des Signals reduzieren.