Welche Materialien werden üblicherweise für Leiterplatten verwendet und aus welchen Materialien bestehen Leiterplatten?

Sep 24, 2024 Eine Nachricht hinterlassen

Leiterplatten sind Träger elektronischer Komponenten und ein wichtiger Bestandteil von Schaltungsverbindungen und Stromübertragungen. Elektronische Geräte mit unterschiedlichen Zwecken stellen unterschiedliche Materialanforderungen an Leiterplatten. Zu den gängigen Leiterplattenmaterialien gehören FR-4, Metallsubstrate, Keramiksubstrate, Polymermaterialien usw.

 

news-303-251

 

1. FR-4

FR-4 ist ein glasfaserverstärkter Kunststoff und das am häufigsten verwendete Substrat im PCB-Herstellungsprozess. Es verfügt über hervorragende elektrische, mechanische, thermische und witterungsbeständige Eigenschaften, die den Anforderungen der meisten elektronischen Komponenten gerecht werden. FR-4 ist relativ kostengünstig und wird häufig in Bereichen wie Haushaltsgeräten, Büroelektronikgeräten, Automobilelektronik und Industriesteuerungen eingesetzt.

 

2. Metallsubstrat

 

news-325-183

 

Ein Metallsubstrat ist eine Leiterplatte, die mit einem dünnen Metallfilm auf einem Substrat beschichtet ist. Zu den häufig verwendeten Metallen gehören Aluminium, Kupfer, Eisen, Nickel, Edelstahl usw. Es verfügt über eine hervorragende Wärmeableitung und seismische Leistung und eignet sich für elektronische Hochleistungsgeräte, LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und andere Bereiche. Allerdings ist der Preis für Metallsubstrate relativ hoch und auch die Herstellungskosten sind hoch.

 

3. Keramiksubstrat

Keramiksubstrat ist ein sehr hartes, hochtemperaturbeständiges und korrosionsbeständiges Material, das für elektronische Hochfrequenz-, Hochleistungs- und Hochpräzisionskomponenten geeignet ist. Keramiksubstrate bestehen in der Regel aus hochreinem Aluminiumoxid oder Siliziumnitrid, die hohe Kosten verursachen und hauptsächlich in High-End-Bereichen wie Militär, Luft- und Raumfahrt und Medizin eingesetzt werden.

 

4. Polymermaterialien

Zu den Polymermaterialien gehören Polyimid, Acrylfasern, Polyamid und Epoxidharz, die gute mechanische Eigenschaften, Dimensionsstabilität und thermische Stabilität aufweisen und für Leiterplatten mit hoher Dichte, hoher Geschwindigkeit und hoher Präzision geeignet sind. Der Preis für Polymermaterialien ist relativ hoch und wird hauptsächlich in Halbleiterproduktionsanlagen, optischen Instrumenten, Luft- und Raumfahrt, Militär und anderen Bereichen verwendet.