Die Struktur von dicken Kupferleistungskräften umfasst hauptsächlich drei Teile: Kupferschicht -Design, Substratauswahl und Prozessoptimierung wie folgt:
Kupferschicht Design
Die Dicke der Kupferschicht ist normalerweise größer oder gleich 70 & mgr; m (2 Unzen) unter Verwendung einer Verbundstruktur der "Schaltung+Ebene". Die Leistungsschicht und die Erdungsschicht werden mit einer vollen Oberflächenkupferfolie (8-10 Unzen) gelegt und die Kupferfoliendicke der Oberflächenschaltung 2-4 Unzen. Lokale Bereiche mit hohem Strom (z. B. Motorregler -Stromleitungen) verwenden 105 & mgr; m dickes Kupfer, während Signallinien immer noch 35 μm Kupferfolie verwenden, um hohen Strombedarf und -kosten auszugleichen.
Substratauswahl
Das Substrat muss einen hohen Wärmewiderstand und eine mechanische Festigkeit aufweisen, und häufig wird modifiziertes FR-4 oder Polyimid (PI) verwendet, wobei eine Dicke mit der Kupferschicht entspricht (z. B. 0,2 bis 0,3 mm Substrat für 105 μm dickes Kupfer). Das modifizierte FR -4 -Substrat wurde getestet, um eine Kupferschichtstärke von über 1,2 N/mm nach 1000 Zyklen bei -40 bis 125 Grad aufrechtzuerhalten.
Prozessoptimierung
Kupferbeschichtung an der Lochwand: Die Dicke der Kupferbewertung an der Lochwand sollte größer oder gleich 1/2 der Dicke der Kupferfolie sein (z. . 2 Unzen von Kupferfolie entspricht der Kupferbebeachtung an der Lochwand, die größer oder gleich 35 μm ist).
Lötmaskenbehandlung: Die Tiefe der Rille in der Schaltung nimmt mit der Dicke des Kupfers zu (die Tiefe der Nut auf einer 2-Unzen-Kupferfolie beträgt etwa 50 μm), und eine zweite Sod-Screen-Lötmaske ist erforderlich, um eine gleichmäßige Abdeckung zu gewährleisten.
Wärmedissipationsstruktur
Durch die Bildung eines Wärmeleitungswegs durch eine große Fläche von Kupferfolie, gekoppelt mit einer V - -Formed -Rille oder einer blinden Lochstruktur, die durch mechanische Verarbeitung bearbeitet wurde, wird die Effizienz der Wärmeableitung weiter verbessert. Beispielsweise wurde ein bestimmter Industriefrequenzwandler mit einer Erhöhung der Wärmeableitungseffizienz und einer Abnahme der Gerätetemperatur um 15 Grad um 40% ausgelegt.