Zu den Rohstoffen für Leiterplatten-Goldplatten gehören hauptsächlich Substrate, Galvanisierungslösungen und Chemikalien. Unter diesen ist das Substrat der Hauptbestandteil der PCB-Goldplatte, und das Material und die Qualität des Substrats wirken sich direkt auf die Qualität der PCB-Goldplatte aus. Wenn das Material des Substrats unrein oder von schlechter Qualität ist, kann es leicht dazu kommen, dass die Kohlenstoffelemente in der PCB-Goldplatte den Standard überschreiten.
1, Produktionsprozess
Der Produktionsprozess von PCB-Senkplatten umfasst mehrere Prozesse wie chemische Vergoldung, galvanische Vergoldung und Vernickelung. Bei diesen Verbindungen kann es bei unsachgemäßem Betrieb oder nicht perfektem Prozess zu einem übermäßigen Kohlenstoffgehalt in den PCB-Vergoldungsplatten kommen. Wenn beispielsweise beim chemischen Vergoldungsprozess Temperatur, pH-Wert, Konzentration und andere Parameter der Galvanisierungslösung nicht geeignet sind, kann es zu einem übermäßigen Kohlenstoffgehalt kommen.
3, Ausrüstung und Einrichtungen
Die Herstellung von PCB-Goldplatten erfordert den Einsatz verschiedener Geräte und Einrichtungen, wie z. B. Galvaniktanks, chemische Vergoldungstanks, Reinigungstanks usw. Wenn die Materialien dieser Geräte und Einrichtungen nicht geeignet oder von schlechter Qualität sind, ist dies leicht der Fall führen dazu, dass Kohlenstoffelemente in PCB-Goldplatten den Standard überschreiten. Darüber hinaus kommt der Wartung und Instandhaltung von Geräten und Anlagen eine große Bedeutung zu. Bei nicht rechtzeitiger Reinigung und Wartung kann es zu inneren Schäden an Geräten und Einrichtungen kommen
Die Zunahme an Verunreinigungen und Schadstoffen führt zu einem übermäßigen Kohlenstoffgehalt in PCB-Goldplatten.
4, Umweltfaktoren
Auch die Produktionsumgebung von PCB-versenkbaren Goldplatten kann einen Einfluss auf den Kohlenstoffgehalt haben. Beispielsweise können Faktoren wie Luftqualität, Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Produktionswerkstatt die Qualität von PCB-Senkplatten beeinflussen. Wenn die Luft in der Produktionshalle viel Staub, Schadstoffe usw. enthält, führt dies zu übermäßigen Kohlenstoffelementen in PCB-Goldplatten.
Die Gründe für den übermäßigen Kohlenstoffgehalt in PCB-versenkten Goldplatten umfassen hauptsächlich mehrere Aspekte wie Rohstoffe, Produktionsprozesse, Ausrüstung und Anlagen sowie Umweltfaktoren. Um übermäßige Kohlenstoffelemente zu vermeiden, ist es notwendig, die Qualität und Parameter jedes Glieds während des Produktionsprozesses streng zu kontrollieren und gleichzeitig die Wartung und Instandhaltung von Geräten und Anlagen zu verstärken, um die Sauberkeit und Hygiene der Produktionsumgebung sicherzustellen.