Frontend-Modularität wird immer komplexer
Im 5G-Zeitalter wird der Modularisierungsgrad von HF-Frontends immer höher. Bei der Aufrüstung von Kommunikationsstandards müssen mehr Frequenzbänder und übergeordnete Kommunikationssysteme abwärtskompatibel sein. Daher werden immer mehr Hochfrequenzgeräte immer komplexer. Gleichzeitig bestimmen die Batteriekapazität und die Fabrik für das kabellose Laden von Flexboards für Mobiltelefone, die die PCB-Oberflächenprodukte komprimieren, den unvermeidlichen Trend der Modularisierung:
1. Das Terminal ist miniaturisiert. Die Modularität des HF-Frontends reduziert den PCB-Footprint, was besonders bei Mobiltelefonen mit einem Zoll Land wichtig ist.
2. Konsistenz der Massenproduktion. Wenn ein einzelnes Teil verwendet wird, um eine komplexe Hochfrequenzschaltung aufzubauen, ist es schwierig, die Konsistenz während der Massenproduktion sicherzustellen. Die Modularisierung macht die Schaltung intern und hat eine höhere Zuverlässigkeit.
3. Verkürzen Sie den Entwicklungszyklus. Die Modularisierung des HF-Frontends verbessert die R&D-Effizienz der Mobiltelefonhersteller, verkürzt den Produktentwicklungszyklus und ermöglicht Mobiltelefonherstellern, neue Produkte schneller auf den Markt zu bringen.
RF-Front-End-Module haben hauptsächlich drei Architekturen: PAMiD-Architektur, MMMBPA+ASM-Architektur, MMPA+TxFEM-Architektur, die im Allgemeinen verschiedenen Formen der Modularisierung entsprechen. MMMB PA integriert 2G/3G/4G PA und ist über einen externen Filter und Duplexer, d. h. die MMMB PA+ASM-Architektur, mit dem Antennenschaltmodul ASM verbunden. MMPA+TxFEM ist derzeit die am weitesten verbreitete HF-Frontend-Architektur in China. MMPA integriert nur 3G/4G PA, und 2G PA integriert ASM, das als"TxFEM" bezeichnet wird. PAMiD integriert MMMB PA+ FEMiD, um ein Höchstmaß an Integration zu bieten. Die Mainstream-Flaggschiff-Modelle sollten die meisten Frequenzbänder der Welt'unterstützen, und die meisten von ihnen verwenden die PAMiD-Architektur.