Hohe GeschwindigkeitHochfrequenzplatineist eine spezielle Leiterplatte, die speziell für Hochfrequenzsignale über 1 GHz und Ultrahochgeschwindigkeits-Datenübertragungsszenarien über 10 Gbit/s entwickelt wurde. Der Kern verwendet ein spezielles Substrat mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und extrem niedrigem dielektrischen Verlustfaktor (Df), kombiniert mit präziser Impedanzkontrolltechnologie, um eine stabile Signalübertragung in komplexen elektromagnetischen Umgebungen zu gewährleisten. Es ist eine unverzichtbare Basishardware für Hochleistungsrechner- und Kommunikationssysteme.
Technische Kernmerkmale
Materialeigenschaften: Es werden verlustarme Substrate wie Polytetrafluorethylen (PTFE) der Rogers RO-Serie und modifiziertes Epoxidharz mit stabilen Dk-Werten und extrem niedrigem Df verwendet, wodurch die Signalübertragungsdämpfung erheblich reduziert wird.
Prozessgenauigkeit: Durch die Erzielung einer präzisen Impedanzkontrolle von ± 5 % bis ± 10 % in Kombination mit HDI-Blindlochbohrungen, Hinterbohrungen und anderen Prozessen kann die minimale Linienbreite 35 μm erreichen und die Anforderungen an die Ausrichtung zwischen den Schichten sind extrem hoch.
Signalgarantie: Konzentrieren Sie sich auf die Lösung von Problemen mit der Signalintegrität (SI), der Leistungsintegrität (PI) und der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) und unterdrücken Sie hochfrequente spezifische Störungen wie Reflexion und Übersprechen.
Kernanwendungsgebiete
KI-Rechenleistung und Rechenzentrum: Es unterstützt NVLink 5.0- und PCIe 7.0-Ultrahochgeschwindigkeits-Verbindungsverbindungen, passt sich an KI-Server, 800G/1,6T-Hochgeschwindigkeits-Optikmodule und GPU-Cluster an und eliminiert Datenübertragungsengpässe für massives paralleles Computing.
6G/5G-Kommunikation: Unterstützt verlustarme Übertragung in Millimeterwellen-Frequenzbändern über 24 GHz, passt sich den hochdichten Integrationsanforderungen von Massive-MIMO-Arrays an und wird für Makro-Basisstations- und Mikro-Basisstations-RF-Frontend-Module verwendet.
Intelligentes Fahren: Kompatibel mit 77 GHz/120 GHz integriertem Millimeterwellenradar und LiDAR-Signalverarbeitung, stabiler Betrieb in einem weiten Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C, unterstützt den ADAS-Systembetrieb.
Luft- und Raumfahrt- und Satellitenkommunikation: Widersteht kosmischer Strahlung und Störungen durch extreme Temperaturunterschiede, stellt stabile Hochfrequenzsignalverbindungen für weltraumgestützte Phased-Array-Antennen und Avioniksysteme bereit und erfüllt strenge Anforderungen an die mechanische Festigkeit.
High-End-Industrie und Medizin: Wird in Steuerplatinen für Industrieroboter, Leiterplatten für implantierbare medizinische Geräte und anderen Szenarien verwendet, um eine präzise Signalübertragung in Umgebungen mit hoher Zuverlässigkeit sicherzustellen.