Das PCB -Spleißen bezieht sich auf die Zusammenstellung mehrerer PCB -Designdateien für eine effizientere Herstellung und Montage von Leiterplatten. Normalerweise wird die Panel -Montage von CAD -Software abgeschlossen, in der tatsächlichen Produktion muss jedoch nach bestimmten Regeln und Methoden erfolgen.
Die Regeln für die PCB -Baugruppe beinhalten hauptsächlich die folgenden Aspekte:
1. Regeln für die Distanz der Inter -Board -Entfernung
Beim Zusammenbau von Brettern muss der Abstand zwischen Leitertafeln berücksichtigt werden, um sie besser herzustellen und zusammenzustellen. Beim Zusammenbau von PCB -Boards ist es normalerweise erforderlich, einen bestimmten Abstand zwischen den Boards aufrechtzuerhalten, um Kurzschaltungen zwischen Leiterplatten zu verhindern. Gemäß den Industriestandards sollte der Abstand zwischen den Boards normalerweise zwischen 2 Millimetern und 3 Millimetern liegen.
2. Dicken Regeln für Bleche
Die Dicke der Leiterplatten wird normalerweise gemäß den Nutzungsanforderungen ausgewählt, aber bei der PCB -Baugruppe ist es erforderlich, sicherzustellen, dass die Dicke aller Leiterplatten konsistent ist. Wenn die Dicke der Schaltkarton nicht konsistent ist, wird sie Schwierigkeiten bei der Ausrichtung der Leiterplatte während der Montage verursachen, was zum Risiko eines Montagefehlers führt. Gemäß dem Standard sollten alle Leiterplatten im gleichen Spezifikationsbereich gehalten werden, typischerweise 1,6 mm.
3. Randregeln für Leiterplatten
Beim Zusammenbau von PCB -Boards sollten die Kanten ohne Größen oder scharfe Kanten klar gehalten werden. Dies soll vermieden werden, die Schaltungskomponenten auf dem integrierten Schaltkreis zu stören, wodurch die Funktionalität und Leistung der Schaltkarton beeinflusst wird. Darüber hinaus sollten alle zusammengesetzten Kanten für die Verwendung in nachfolgenden Baugruppen und Tests glatt sein.
4.. Zusammensetzungsregeln der Leiterplatte
Beim Montieren von Schaltplatten werden sie normalerweise nach größeren Bereichen kombiniert. Der Grund für diese Regel ist, dass die Kombination von Leiterplatten nach dem Spleißen ein Ganzes bildet und den Abstand zwischen jedem Stromkreis näher bringt. Nach Abschluss der Schaltungskombination sind noch einige Optimierungen erforderlich, um die Gesamtleistung und die Produktionseffizienz sicherzustellen.
Es gibt mehrere Hauptmethoden für die PCB -Baugruppe:
1. Methode mit einer Leiterplatten -Montage -Methode
Diese Methode eignet sich in der Regel für Situationen, in denen die Leiterplatte relativ einfach ist und einige Funktionen, Komponenten oder Module hinzugefügt wird. Für alle Komponenten und Module, die hinzugefügt werden müssen, können sie einer einzelnen Leiterplatte hinzugefügt und anschließend mit der Hauptschaltplatine zusammengestellt werden.
2. Methode Asymmetrische Leiterplattenbaugruppe
Diese Methode eignet sich normalerweise für Situationen, in denen mehrere Leiterplatten zusammengebaut werden müssen. Die Funktion der asymmetrischen Methode der Leiterplatte besteht darin, die Funktionalität und Leistung der Leiterplatte durch Zusammenbau verschiedener Schaltplatten zu erhöhen. Bei der Verwendung dieser Methode müssen während der Montage geeignete Anpassungen vorgenommen werden, um sicherzustellen, dass alle Leiterplatten nach der Montage perfekt übereinstimmen.
3..
Das symmetrische Verfahren der Leiterplatten -Platine ähnelt der Assembler -Methode der asymmetrischen Schaltplatte, aber der Unterschied besteht darin, dass die symmetrische Platine aus zwei mit demselben Layout entwickelten Brettern besteht. Bei Verwendung dieser Methode müssen sichergestellt werden, dass alle Leiterplatten die gleiche Größe und Layout für die ordnungsgemäße Baugruppe haben.
4. Interlockende Spleißmethode
In einigen Fällen ist es erforderlich, zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Eigenschaften zu kombinieren, z. B. eine Referenzplatte und eine Anwendungskarte. Zu diesem Zeitpunkt kann mit der gestaffelten Montagemethode mehrere Leiterplatten effektiv zusammengestellt werden. Bei Verwendung dieser Methode müssen sichergestellt werden, dass alle Leiterplatten die gleiche Größe und Layout für die ordnungsgemäße Baugruppe haben.