Die Auswahlanforderungen an PCB-Substratmaterialien umfassen hauptsächlich die folgenden Aspekte:
Physikalische Eigenschaften: Das PCB-Substrat muss über gute physikalische Eigenschaften verfügen, einschließlich Dichte, Härte, Flexibilität, Schlagfestigkeit usw. Beispielsweise haben PCB-Substrate mit hoher Dichte normalerweise eine höhere Dichte und eine kleinere Größe, was eine bessere Leistung bieten kann; Das weiche PCB-Substrat bietet eine bessere Flexibilität und Verarbeitbarkeit.
Chemische Eigenschaften: Leiterplattensubstrate müssen über gute chemische Eigenschaften verfügen, einschließlich chemischer Korrosionsbeständigkeit, Säure- und Alkalibeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit usw. Beispielsweise müssen Leiterplattensubstrate bei hohen Temperaturen normalerweise eine gute chemische Stabilität aufweisen, um eine Beeinträchtigung durch Chemikalien zu verhindern bei hohen Temperaturen.
Elektrische Leistung: Das Leiterplattensubstrat muss über gute elektrische Eigenschaften verfügen, einschließlich elektrischer Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Isolierung usw. Beispielsweise kann ein leitfähiges Leiterplattensubstrat eine bessere Signalübertragungsleistung und Stromtragfähigkeit bieten; Das isolierende PCB-Substrat kann eine bessere Isolierung und Wasserdichtigkeit bieten.
Kosteneffizienz: Das PCB-Substrat muss einigermaßen kosteneffektiv sein, d. h. unter der Prämisse, die Leistung sicherzustellen, müssen die Produktionskosten so niedrig wie möglich sein. Daher wird auch die Kosteneffizienz verschiedener PCB-Substratmaterialien in verschiedenen Anwendungsszenarien unterschiedlich sein.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass bei der Auswahl von PCB-Substratmaterialien viele Aspekte wie physikalische Eigenschaften, chemische Eigenschaften, elektrische Eigenschaften und Kosteneffizienz berücksichtigt werden müssen, um unterschiedlichen Anwendungsszenarien und Benutzeranforderungen gerecht zu werden.