Der Produktionsprozess von 10 SchichtenStarres Flex -gedruckter Tafelbeinhaltet mehrere Schritte, hauptsächlich einschließlich Materialauswahl, Laminierung, Erwärmung, Kühlung, Schneiden und Testen .Fr -4(glass fiber epoxy resin) and flexible polyimide substrate should be selected as materials, taking into account mechanical strength (such as flexural strength>=300MPa), heat resistance (Tg value>=170℃),and high-frequency signal transmission performance (dielectric constant<=4.3). The lamination stage achieves Seamless Bindung zwischen harten und flexiblen Substraten über hohe Temperatur (180-200 Grad) und hoher Druck (300-400 psi), und die Harzabfließbarkeit muss bei 5-10 mm/10 min gesteuert werden, um die Füllungseigenschaften sicherzustellen. Der Heiz- und Härtungsverfahren nimmt für 120 Minuten Gradientenheizung (2 Grad /min) bis 180 Grad und konstante Temperatur an, um die durch thermischen Spannung verursachte Verschiebung zwischen Schichten (Verschiebung (Verschiebung) zu vermeiden<50 μ m). Precision cutting adopts laser drilling (aperture 0.1-0.3mm) and CNC milling (accuracy ± 25 μ m), and finally ensures product reliability through flying needle testing (impedance tolerance ± 7%) and AOI detection (defect recognition rate ≥ 99.9%). This process is suitable for HochfrequenzSzenarien wie 5G Basisstationsantennenmodule und können den Signalverlust reduzieren (<0.5dB/inch).
1. Materialauswahl
Normalerweise werden Substrate mit unterschiedlichen Eigenschaften verwendet, wie z.
2. Laminierungsprozess
(1) Überlagerung Die ausgewählten harten und flexiblen Substrate in einer bestimmten Reihenfolge und verwenden Sie eine Laminierungsmaschine zum Heißpressen, um eine gute Adhäsion zwischen jeder Schicht . Dieser Vorgang wird normalerweise unter hoher Temperatur und Druck durchgeführt, um die Fluidität des Harzes vollständig zu verwenden .
(2) Geben Sie nach Abschluss der Laminierung in die Heizphase ein, um sicherzustellen, dass das Harz während dieses Vorgangs vollständig geheilt ist. Temperatur und Zeitregelung sind entscheidend, um die Verformung der Materialverformungen und die Leistungsabbau .} zu verhindern. .
(3) Nach dem Abkühlen wird das Blatt einer dimensionalen Verarbeitung durch Schneiden von Geräten unterzogen, um die Einhaltung der Entwurfsanforderungen . Dieser Vorgang kann Bohr-, Mahl- und andere Verfahren für die nachfolgende Herstellung der Schaltkreis beinhalten .}
Shenzhen Uniwell Circuits Technology Co {., Ltd . liefert kundenspezifische Dienste für 10 Schichten starre Flex -PCB, unterstützende Impedanzkontrolle (± 5 ω) und blind vergrabener Lochdesign, ausgestattet mit 3D -Detektoren und anderen Geräten.}}}}}}}}}}}}} Wenn der Probe gefordert wird, ist der technische Team .}}}}}}}}}.
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