1. Was ist hohe Dichte?
High-Density umfasst hochdichte und hochdichte Verdrahtung für die Komponenteninstallation.
Die Montagedichte der Komponenten auf der Leiterplatte ist höher als 50/cm2 und die Lötverbindungsdichte höher als 100/cm2.
Hochdichte Einbauhöhe von Komponenten.
Verdrahtungsdichte: Die Verdrahtungsdichte über Stufe 4 ist eine hohe Dichte.
2. Was ist die neue Komponentenmontagetechnologie?
BTC-Komponenten: nur Komponenten mit Lötklemmen am Boden, z. B. Grid-Array-Komponenten FN, LCCC; Säulengitter-Array-Komponenten CCGA, LGA und nur Chip-Induktivitäten mit Lötklemmen auf der Unterseite.
BGA/CSP mit Stift-Mittelabstand kleiner als 0,4 mm usw.
In den letzten Jahren sind neue Mikro- und Kleinkomponenten wie British 01005 und metric 03015 aufgetaucht.
Herkömmliche SMT-Technologie, wie Lötpastendruck, Patchen und Löten auf gewöhnlichem FR-4, ist bereits ein herkömmliches Verfahren und keine fortschrittliche Fertigungstechnologie.