Was sind die Vor- und Nachteile der Ablagerung von Nickel -Palladium?
Abscheidung von Nickelpalladium: Ähnlich wie beim Prinzip des Goldabscheidungsprozesses wird nach chemischer Nickelabscheidung ein chemischer Palladiumabscheidungsprozess hinzugefügt, um den Angriff der Goldabscheidungslösung auf die Nickelschicht unter Verwendung einer Palladiumschicht zu isolieren; Gleichzeitig hat die Palladiumschicht eine höhere Festigkeits- und Verschleißfestigkeit als die Goldschicht. Durch die Verwendung einer dünnen Palladiumschicht und einer dünnen Goldschicht kann die Wirkung chemisch abgelagerter dicker Gold erreicht werden, während das Auftreten von schwarzen Pads effektiv verhindert wird. Dicke von Nickel -Palladium -Goldbeschichtung: Nickel 2. {{1} μm -6. 0 μm, palladium 3-8 u ", Gold 1-5 u".
Vorteile: Die Goldbeschichtung ist sehr dünn und kann verwendet werden, um Gold- oder Aluminiumdrähte zu werfen. Die Palladiumschicht trennt die Nickelschicht von der Goldschicht, wodurch die gegenseitige Migration zwischen Gold und Nickel verhindern kann. Es wird kein schwarzes Nickelphänomen auftreten;
Nachteile: Der Prozess ist relativ komplex und die Kosten sind hoch.
Was sind die Vor- und Nachteile des untergetauchten Goldes?
Wasser plattiert Gold: Elektropliertes Kupfer Nickel Gold {{}}} elektroplattiertes dünnes Gold=Blitzgold=Elektropliertes Nickelgold (Golddicke im Allgemeinen weniger oder gleich 3U ″). Zunächst wird Nickel auf dem Oberflächenleiter der Leiter der PCB gefolgt, gefolgt von Goldbeschichtung. Die Nickelgoldschicht dient sowohl als Ätz -Resist -Schicht als auch als Lötschicht. Die elektroplierte Nickelschicht dient als Barriereschicht, um die gegenseitige Diffusion an der Kupfer/Gold -Grenzfläche zu verhindern und die Zuverlässigkeit des Schweißs zu verbessern.
Vorteile: Die Oberfläche des Lötkissens ist flach und kann für unterschiedliche Befestigungsanforderungen verwendet werden (wie Schweißen, Plug-in, Verschleißbestandteile, Drahtbindung usw.)
Nachteile: Der Prozess ist relativ komplex, die Kosten sind hoch und es gibt noch viele Nachbearbeitungsschritte, die nach der Nickelbeschichtung hergestellt werden müssen, was die Goldoberfläche leicht kontaminieren und eine schlechte Lötfähigkeit der Lötpads verursachen kann.
Was sind die Vor- und Nachteile des elektroplierenden weichen Goldes?
Elektroplattiertes Softgold: Elektroplattiertes Softgold {{0}} Elektroplattiertes reines Gold=Elektroplattiertes Direktgold=Nicht magnetischem Elektrogold=Nicht -Nickel -Elektro -Gold -Gold. Es bezieht sich auf die Verwendung der Elektroplattenmethode, um eine bestimmte Dicke der Goldschicht mit hoher Purity (Dicke 0. 05-3. 0um, theoretisch unbegrenzte Dicke) am Oberflächenleiter von PCB abzulegen.
Vorteile: Die Oberfläche des Lötkissens ist flach, was es zu einem besseren Träger als Kupfer macht und besonders für die Mikrowellendesign geeignet ist.
Nachteile: hohe Kosten und bestimmte Risiken (Goldbeschichtungslösungen sind toxische Substanzen); Gold und Kupfer diffundieren ineinander, und ihre Lagerzeit ist durch die Dicke der Goldbeschichtung begrenzt. Als löttierbare Beschichtung erzeugt sie, wenn die Golddicke zu dick ist, Sprödigkeit und schwache Lötfugen (Ausn4 schmilzt in den Lötmittel). In der Golddrahtbindung ist im Allgemeinen erforderlich, dass die Golddicke über 0. 5um liegt.
Was sind die Vor- und Nachteile der harten Goldbeschichtung?
Elektroplierendes hartes Gold: Hartgold=Steckdosenbeschichtung=Goldfinger (Golddicke im Allgemeinen größer oder gleich 10U "). Es bezieht Der Oberflächenleiter von PCB und dann eine bestimmte Dicke der Goldschicht (einschließlich Kobalt, Eisen und anderer Metalle) auf der Nickelschicht Für die elektrische Zusammenhänge in nicht geschweißten Bereichen (wie goldenen Fingern).
Vorteile: Die Goldbeschichtung hat eine starke Korrosionsbeständigkeit, eine gute Leitfähigkeit und einen gewissen Grad an Verschleißfestigkeit. Es wird im Allgemeinen zum Einsetzen und Entfernen, Tasten und anderen Positionen verwendet.
Nachteile: hohe Kosten und bestimmte Gefahr (Goldbeschichtungslösung ist sehr giftig)