Für Leiterplatteningenieure ist das Beherrschen der wichtigsten Layout- und Verkabelungspunkte wie das Entsperren des Passworts fürgedruckte LeiterplatteDesign.
Zu Beginn des Layouts ist es notwendig, die Kernfunktionsmodule zu klären. Basierend auf dem Signalfluss und der funktionalen Logik strahlen Sie andere Komponenten nach und nach nach außen aus und layern Sie nach und nach nach außen. Verkürzen Sie den Signalübertragungsweg, reduzieren Sie die Übertragungsverzögerung und den Verlust. Gleichzeitig ist es erforderlich, die Wärmeableitungsanforderungen der Komponenten vollständig zu berücksichtigen. Bei Komponenten mit hoher Wärmeerzeugung können bei Bedarf spezielle Wärmeableitungskanäle eingerichtet werden, um zu verhindern, dass die Ansammlung von Wärme den normalen Betrieb der Leiterplatte beeinflusst.
Der Verkabelungsprozess testet auch die Fähigkeiten der Ingenieure. Das Primärprinzip besteht darin, die Signalintegrität aufrechtzuerhalten. Hochfrequenzsignale reagieren äußerst empfindlich gegenüber Linienlänge und Impedanzanpassungen. Daher ist es wichtig, die Frequenzleitungen von - so kurz und gerade wie möglich hoch zu machen, wodurch scharfe Winkel und rechte Winkelverdrehungen vermieden werden, um die Signalreflexion und -interferenz zu verringern. Für Differentialsignalpaare müssen die beiden Linien streng von gleicher Länge sein, um eine synchrone Signalübertragung zu gewährleisten. In Multi - -Schichtschaltplatten ist es auch entscheidend, verschiedene Signalschichten vernünftig zu planen. Die Leistungsschicht, die Erdungsschicht und die Signalschicht sollten geschichtet werden, um die Interferenz zwischen den Schichten zu verringern. Die Stromverdrahtung muss dick genug sein, um hohe Ströme zu tragen und die Schaltung nicht zuzuhitzen und ausbrennen.
Darüber hinaus kann die elektromagnetische Kompatibilität (EMC) nicht ignoriert werden. Komponenten, die anfällig für Störungen sind, wie z. B. empfindliche Analogkreis -Teile, sollten von Interferenzquellen ferngehalten werden, wie z. B. hohe - digitale Chips, Schaltnetzvorräte usw., kann in einem sicheren Bereich kontrolliert werden, indem Schildabdeckungen hinzugefügt und geerdet eingestuft werden. Gleichzeitig sollte ausreichend Platz am Rand der Leiterplatte reserviert werden, um Erdungsrahmen festzulegen, wodurch die Anti -- -Interferenzfunktionen weiter verbessert werden.