Am 27. Februar startete Tasmit Inc. ein modernes Glas-Substrat-Inspektionssystem.
Das neue System ist so konzipiert, dass Musterdefekte, Fremdkörper, Risse und andere Glasspezifische Defekte erkennen und mit Glass-Kern-Interposen und Wiederverdrahtungsträgern kompatibel sind, die in Panet-Level-Verpackungen (PLP) und PCB-Fertigung auf hoher Dichte verwendet werden. Dieser Durchbruch ist für die PCB-Branche von Bedeutung, da die Verpackung mit hoher Dichte und die fortschrittliche Interposer-Technologie die Notwendigkeit einer genaueren und umfassenderen Erkennung von Defekten vorantreiben.
Traditionell wurden Silizium -Interposer aus {12- -Zoll -Waffeln verwendet, aber ihre kreisförmigen Formgrenze begrenzt die Chipausbeute. Glassubstrate, die in größeren Größen hergestellt werden können und ideal für Verpackungen mit hoher Dichte sind, werden zu einer praktikablen Alternative. Das System von TASMIT unterstützt branchenabhängige 650-mm-Gla-Substrate, die für PCB-Hersteller ein Spielveränderer sein werden, um die Produktionseffizienz und -ertrag zu verbessern.
Glassubstrate sind jedoch anfällig für mikroskopische Risse, die die Halbleiterstabilität beeinflussen und während der Verarbeitung entfernt werden müssen. Herkömmliche optische Inspektionsmethoden können nur Oberflächendefekte erkennen. Das neue System von TASMIT basiert auf der Inspire®-Serie, die neuartige Algorithmen für Defekterkennung und -analyse verwendet, und einen optischen Inspektionsmechanismus, der auf polarisiertem Licht basiert, das erstmals eine doppelseitige und interne Defektinspektion ermöglicht. Es behält die hohe Inspektionsgeschwindigkeit der Serie von 40 Sekunden pro Tafel bei, wodurch 100% Inspektion gewährleistet sind und fehlerhafte Produkte daran hindern, den Markt zu betreten. Für PCB-Hersteller bedeutet dies eine höhere Zuverlässigkeit und weniger Abfälle bei Verpackungsprozessen mit hoher Dichte.
