Was istHDIPlanke?
Die HDI-Platine (High Density Interconnector) ist eine fortschrittliche Leiterplatte, die die Micro-Blind-Buried-Hole-Technologie nutzt und eine höhere Leitungsdichte als herkömmliche Leiterplatten aufweist. Sein Hauptmerkmal besteht darin, durch Laserbohr- und Stapelprozesse feinere Linienbreiten (bis zu 50 μm) und kleinere Aperturgrößen (0,1 mm-Ebene) zu erzielen, die für miniaturisierte elektronische Produkte wie Smartphones und tragbare Geräte geeignet sind.
Technische Merkmale:
Die Zwischenschichtverbindung erfolgt im Blind-Buried-Hole-Design, und die typische 4+N+4-Struktur kann die Platinenfläche um 30 % reduzieren.
Verwenden Sie halbgehärtetes Plattenmaterial (PP) mit einer Dielektrizitätskonstante Dk kleiner oder gleich 3,8 bei 1 GHz
Zu den Oberflächenbehandlungsoptionen gehören ENIG (chemisches Nickelgold) oder Immersionssilber mit einer Impedanzkontrolle von ± 10 %.
Schlüsselschritte des Produktionsprozesses:
Laserbohren: CO2-Laserbohren, Aperturgenauigkeit ± 15 μm (empfohlene Parameter: Pulsbreite 20–30 ns, Energie 3–5 J/cm²)
Lochfüllung durch Galvanisieren: Es wird Impulsgalvanisierungskupfer verwendet, und die Kupferdicke im Loch muss 18–25 μm erreichen
Schichtung: Vakuum-Heißpresse wird zum Pressen unter Bedingungen von 180–200 Grad/15–20 kgf/cm² verwendet
Anwendungsszenario:
HF-Modul in der 5G-Basisstation AAU (muss dem IPC-6012E Klasse 3-Standard entsprechen)
Medizinisches Endoskop-Kameramodul (erforderliche Plattenstärke kleiner oder gleich 0,4 mm)
Automotive ADAS-System (erfordert TS16949-Zertifizierung)
Vorsichtsmaßnahmen beim Kauf:
HochfrequenzAnwendungen erfordern die Spezifikation verlustarmer Materialien wie M7NE oder TU-768
Die Position des vergrabenen Lochs sollte mindestens 0,2 mm von den BGA-Lötpads entfernt sein
Für die Impedanzprüfung ist ein TDR-Bericht erforderlich (Abtastrate größer oder gleich 20 GS/s). Derzeit haben wir diese Art von Produkten in unserem Geschäft und bieten maßgeschneiderte Multi-{2}Layer-HDI-Board-Services an, die Laserbohr- und Impedanzkontrollprozesse unterstützen.
Der Hauptvorteil von Uniwell Circuits besteht darin, dass es maßgeschneiderte High-End-HDI-Boards und Soft-Hard-Kombinationsboards bereitstellen, eine schnelle Musterlieferung und Massenproduktion unterstützen und hohe{1}Leistungsanforderungen erfüllen kann.
Zum Beispiel:
Schneller Lieferservice für High-End-HDI-Boards: Wir bieten eine Vielzahl von Spezifikationen für High-End-HDI-Boards, wobei Muster innerhalb von 24–48 Stunden und die Serienproduktion innerhalb von 3–7 Tagen verfügbar sind. Sowohl Materialien als auch Prozesse können individuell angepasst werden.
8-lagige HDI-Platte, feine Verarbeitung und schnelle Lieferung: Die eingeführte 8-schichtige HDI-Platte ist hochwertig verarbeitet und kann innerhalb von 72 Stunden geliefert werden.
Hochleistungsmerkmale der HDI-Platine: HDI-Platinen verfügen über Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsfähigkeiten und erfüllen damit vollständig die hohen Leistungsanforderungen moderner elektronischer Geräte.
Wenn Sie die anwendbaren Szenarien oder spezifischen Anpassungsprozesse von HDI-Boards mit unterschiedlichen Spezifikationen kennen müssen, können Sie sich gerne für weitere Beratung an uns wenden und Ihnen die beste Lösung bieten.
HDI-Leiterplatte mit hoher{0}}Frequenz