1, Kerngrundparameter
Eigenschaften der Platine: Hergestellt aus Shengyi S1000-2M FR-4-Material mit hoher Tg, mit einem Tg-Wert von größer oder gleich 170 Grad (gemessen mit DSC bei 180 Grad und DMA bei 185 Grad), verfügt sie über eine ausgezeichnete CAF-Beständigkeit und bleifreie Lötanpassungsfähigkeit, und ihre thermische Stabilität ist viel besser als bei gewöhnlichen FR4-Platinen.
Plattenspezifikationen: Die Anzahl der Schichten beträgt 32, mit einer herkömmlichen fertigen Plattendicke von etwa 5,0 mm (Toleranz ± 10 %), einer minimalen Linienbreite von 0,075 mm, einem inneren Schichtabstand von 0,175 mm, einer minimalen Öffnung von 0,4 mm und einigen Prozessversionen kann eine geringe Krümmung von weniger als oder gleich 0,3 % erreicht werden.
2, Prozess- und Lieferfähigkeit
Prozessvorteile: Unterstützt kundenspezifische Prozesse wie blinde vergrabene Löcher, Impedanzkontrolle (± 10 % Toleranz) und lokales dickes Metall. Es unterstützt bis zu 112G-PAM4-Hochgeschwindigkeitssignale und eignet sich für Verkabelungsanforderungen mit hoher -Dichte.
Liefergarantie: Zhongyang Circuit hat einen regelmäßigen Lieferzyklus von 120 Stunden für hochwertige Platinen mit mehr als oder gleich 12 Schichten und seine monatliche Produktionskapazität kann große Bestellmengen abdecken. Es verfügt über eine antistatische Vakuumverpackung und kann Szenarien mit hoher Zuverlässigkeit wie Industrie, Automobilelektronik und Computerausrüstung stabil versorgen.
3, Anwendungsszenarien
Es deckt drei Arten von Halbleitertest-Kernplatinen ab: Sondenkartenplatine, Testlastplatine und Alterungsplatine und erfüllt die strengen Anforderungen an hohe Zuverlässigkeit und Präzision im Chiptestprozess.
fr4-Platine, HDI