Die 16-lagige HDI-Platine (3+10+3) ist eine Verbindungsplatine mit hoher-Dichte, die für elektronische High-End-Geräte entwickelt wurde. Es verfügt über eine gestapelte Struktur mit drei Verbindungsschichten hoher Dichte auf jeder Seite und zehn Kernschichten in der Mitte und eignet sich für Anwendungen mit strengen Platz- und Leistungsanforderungen.
Technische Kernparameter
Schichtstruktur: 16 Schichten HDI dritter Ordnung, mit einer minimalen Linienbreite/-abstand von 0,075 mm, Mikro-Durchgangsdurchmesser kleiner oder gleich 0,15 mm und Lochring kleiner oder gleich 0,35 mm, um die Anforderungen an die Verkabelung mit hoher -Dichte zu erfüllen.
Materialkonfiguration: Es können Hochleistungsplatinen wie TU872SLK und RO4350B mit hervorragender thermischer Stabilität und dielektrischen Eigenschaften ausgewählt werden. Es unterstützt auch die Hybridstruktur RO4350B+RO4450F, die für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsszenarien geeignet ist.
Prozessfähigkeit: Mithilfe der Laserbohr- und Galvanikfülltechnologie übersteigt die Sacklochfüllrate 98 %, die Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Schichten kann ± 3 mil erreichen, die Standardplattendicke beträgt 2,5 mm und der Mindestabstand zwischen den Innenschichten beträgt 0,127 mm, was die strukturelle Zuverlässigkeit gewährleistet.
Oberflächenbehandlung: Zur Anpassung an unterschiedliche Schweiß- und Einsatzumgebungen können mehrere Verfahren wie Immersionssilber und Immersionsgold ausgewählt werden.
Hauptanwendungsgebiete
Dieses Produkt wird häufig in elektronischen Produkten verwendet, die eine hohe Lautstärke und Signalintegrität erfordern, wie z. B. 5G-Kommunikationsmodule, Server-Motherboards, Autonavigation, hochwertige industrielle Steuerungsgeräte und tragbare medizinische Geräte.