Das Uniwell Circuits -Team fördert kontinuierlich den Geist der aktiven Innovation, die Furchtlosigkeit von Schwierigkeiten und den Mut, die technologischen Gipfel zu besteigen und die Barrieren und technologischen Grenzen der PCB -Industrie kontinuierlich zu durchbrechen. Kürzlich wurde auf dem Gebiet von mehrschichtiger Kupfer ein großer technologischer Durchbruch erzielt. In Zusammenarbeit mit Kunden wurde eine 8- -Kupfer -dicke 420 & mgr; m -Platte mit einer Dicke von 6,3 mm auf den Markt gebracht, was den Bedürfnissen von hoher Strom, hoher Wärme -Dissipationseffizienz und harten Umgebungen entsprechen kann. Machen Sie die „höllische Schwierigkeit“ in den Augen anderer.
Produktprozesseigenschaften/Schwierigkeiten
Merkmale: 8 Schichten, jede Schicht mit einer Kupferdicke von 42 {{8} μm (12 Unzen), Gesamtkupferdicke von 3,36 mm (96 oz), abgeschlossene Plattendicke von 6,3 mm, Verzerrungen weniger als 0,3%
Schwierigkeiten:
| Materialauswahl | Für Materialien ist ein hoher Wärmewiderstand erforderlich, und es ist erforderlich, Materialien mit hohen TG-Werten, kleiner Z-Achse-CTE und besserer Wärmewiderstand auszuwählen |
| Linienproduktion | Es ist notwendig, den Ätzfaktor strikt zu kontrollieren, den Schritt zu reduzieren, der den Effekt der Seitenküste (dicker ist das Kupfer, desto höher ist die Anforderungen an die Ätzgenauigkeit) und hat äußerst hohe Anforderungen für die allgemeine Ätzigkeit |
| Drücken | Die Anforderungen an die Kontrolle des Browning -Effekts sind hoch, was die Adhäsion zwischen Kupfer und Harz beeinflusst |
| Der kupferfreie Bereich ist groß (einige Bereiche haben einen kupferfreien Bereich von etwa 25 * 50 mm), was es schwierig macht, mit Klebstoff zu füllen und anfällig für fehlende Kleberlücken zu füllen | |
| Materialien mit hohen TG-Werten, kleiner Z-Achse-CTE und guter Wärmewiderstand sind erforderlich, um die Anforderungen einer hohen Kupferdicke, einer großen Plattendicke und der Wendeen weniger als oder gleich 0. 3% zu erfüllen. 3% | |
| Die Dicke der 6,3 -mm -Platine macht es schwierig, die Pressemperatur zu steuern und die Temperaturkonsistenz derselben Platine zu gewährleisten. Betrifft den Bindungs- und Abfüllungseffekt sowie den Grad des Verziehens | |
| Bohren | Die Gesamtkupferdicke beträgt 3,36 mm mit einer minimalen mechanischen Blende von 0. 6 mm und einem maximalen mechanischen Bohrdurchmesser von 8 mm. Das Bohrer ist schnell abnimmt und erzeugt während des Bohrens hohe Temperaturen, was es schwierig macht, die Bohrqualität zu gewährleisten. Extrem hohe Anforderungen für die Leistungs- und Prozessmethoden von Bohrstreifen und Düsen |
| Überzug | Um sicherzustellen, dass die Kupferlöcher den Entwurfsanforderungen (größer oder gleich 30 μm) vollständig erfüllen, sollte die Dicke/das Gewicht der Platine kontrolliert werden, und der Produktionsprozess sollte kontrolliert werden, um zu verhindern, dass die Platine abfällt und Verluste verursacht |
| Harzstopfenloch | Die Plattendicke beträgt 6,3 mm und die Blende ist 1,1 mm, was es schwierig macht, die Flachheit, Blasen, Risse und andere Probleme der Steckerlöcher zu steuern. Und das Schleifen ist schwierig |
| Lötmaske | Die Kupferdicke beträgt 420 μm, und es ist schwierig sicherzustellen, dass die Qualität der Lötmaske den Kontrollanforderungen entspricht |
| andere | Das Brettgewicht (Größe 280 * 457 mm, ungefähr 8 Pfund pro Stück), die Dicke und die Kupferdicke erfordern sehr hohe Anforderungen für die horizontale Linie des gesamten Prozesses und jedes Detail des Produktionsprozesse |
Diese Art von Produkt ist etwas ganz Besonderes und erfordert häufig maßgeschneiderte Lösungen und Methoden für jedes einzelne Produkt. Um die Produktqualität, Quantität und zeitnahe Lieferung sicherzustellen, sind nach Erhalt der Bestellung verschiedene Abteilungseliten organisiert, um eine umfassende und detaillierte Überprüfung der Merkmale, Schwierigkeiten und potenziellen Fehler des Produkts während des Produktionsprozesses durchzuführen. Potenzielle Fehler, die berücksichtigt werden können, werden während der Entwurfsphase im Voraus verhindert. Das Team hat auch eine zuverlässige Produktions- und Kontrollmethode für die unabhängigen und charakteristischen schwierigen Prozesse wie Schaltungsproduktion, Laminierung, Bohr- und Lötmaske erstellt und umfassende Dateninformationen für die anschließende Produktion solcher Produkte ansammelt.
Die Planung und die perfekte Lösung dieser Schwierigkeiten/Merkmale haben es ermöglicht, dass die Produkte pünktlich an Kunden geliefert werden und von den Kunden Anerkennung und Lob erhalten haben, was das Ergebnis einer effizienten und nahtlosen Zusammenarbeit zwischen verschiedenen Abteilungen des Zhongyang Circuit ist. Wir haben erneut mit unserer Stärke bewiesen, dass die selbstlose Zusammenarbeit in einem Team der Eckpfeiler kontinuierlicher technologischer Durchbrüche ist. Die Grenzen der Technologie warten immer darauf, in der nächsten Sekunde gebrochen zu werden, und wir sind die unendlichen Pioniere. Wir freuen uns darauf, dass unser Team in Zukunft mehr Meilensteine im PCB -Feld hinterlässt.
Wertschätzung von Schwergewichtsprodukten
Andere Teile der dicken Kupferprodukte des Unternehmens
1. Doppelseitige Platine, Kupferdicke: 525 μm (15 Unzen)
2. 6 Schichten Board -Dicke 2,8 mm, L3/4 Kupfer 12oz, L2/5 Kupfer 6oz, L1/6 Kupfer 4oz
3..
4. 14 Layers Board mit einer Dicke von 3,3 mm, jede Schicht Kupfer 4oz, Scheibenlöcher, 1-7 Schichten von Blindlöchern/8-14 Schichten von Blindlöchern
5. 8 Layers Board -Dicke 2,5 mm, Innenschicht Kupfer 6oz, Kupferblock -Einbettung, 1-2 Blindlöcher/1-4 Blindlöcher/{{7} Blindlöcher/{{8} Blindlöcher, Löcher in den Scheiben in den Scheiben
Hauptanwendungsbereiche dicker Kupferschaltplatten
Dicke Kupferschaltplatten (normalerweise auf PCBs mit Kupfergewicht größer oder gleich 3 Unzen/ft ²) werden aufgrund ihrer hervorragenden Stromkapazität, Wärmeableitungsleistung und mechanischer Stärke in vielen Hochleistungs- und hohen Zuverlässigkeitsfeldern häufig verwendet.
| Seriennummer | Bewerbungsbereich | beschreiben |
| 1 | Stromversorgung und Energieausrüstung | Hochleistungsversorgung: wie industrielles Stromversorgung, Serverleistung, UPS (ununterbrochenes Stromversorgung), Wechselrichter usw. Die dicke Kupferschicht kann hohen Strom tragen und die Wärmeerzeugung verringern |
| Neue Energiesysteme: Photovoltaik -Wechselrichter, Windkraftleiter, Ladestationen mit Elektrofahrzeugen usw. müssen mit hoher Spannung und hohem Strom umgehen | ||
| Stromübertragungsgeräte: elektronische Stromversorgungsgeräte wie Transformatoren und Verteilungssysteme | ||
| 2 | Kfz -Elektronik | Elektrofahrzeuge (EV/HEV): Motorcontroller, Batteriemanagementsysteme (BMS), On-Bord-Ladegeräte (OBC) usw. müssen hohen Temperaturen und hohen Strömen standhalten |
| Traditionelle Autos: Hochleistungs-LED-Scheinwerfer, Motorsteuergerät (ECU) usw. | ||
| 3 | Industrielle Kontrolle und Automatisierung | Schwermaschinen: wie SPS-Steuerungssysteme, Hochleistungsschweißgeräte usw. |
| Industriemotorantrieb: Frequenzwandler, Servoantrieb usw. Dicke Kupferplatine kann die Leitungsimpedanz und den Energieverlust reduzieren | ||
| 4 | Luft- und Raumfahrt- und Militärindustrie | Avionik: Flugzeugleistungsmanagementsysteme, Radarsysteme usw. erfordern einen stabilen Betrieb in extremen Umgebungen |
| Militärausrüstung: Raketenkontrollsysteme, Kommunikationsbasisstationen usw., die hohe Zuverlässigkeits- und Wärmeableitungsleistung erfordern | ||
| 5 | Kommunikationsgeräte | 5G -Basisstation: HF -Leistungsverstärkermodul, Antenna -Stromverteilungsnetzwerk (PDN) muss einen hohen Strom tragen |
| Rechenzentrum: Hochgeschwindigkeitsserver-Leistungsmodul, Schaltschalter der Hochleistungsschaltung | ||
| 6 | medizinische Ausrüstung | Hochleistungsmedizinische Instrumente wie MRT (Magnetresonanztomographie), Röntgengeräte, Lasertherapiegeräte usw. erfordern eine stabile Übertragung von hohem Strom |
| 7 | Unterhaltungselektronik (besondere Szenarien) | Haushaltsgeräte: Hauptkontrollplat |
Die Kernvorteile von dicker Kupferplatine
Dicke Kupferplatine ist eine Schlüsselkomponente für Szenarien mit hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit. Mit der weiteren Ausweitung seines Anwendungsbereichs wird die Zhongyang Circuit weiterhin in Forschung und Entwicklung investieren, seine Prozessfähigkeiten und die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte verbessern und aktiv mit der neuen Produktentwicklung der Kunden zusammenarbeiten, um die kontinuierlich wachsende Kundennachfrage zu decken.
Dicke Kupferplatine ist eine Schlüsselkomponente für Szenarien mit hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit. Wenn sich der Anwendungsbereich weiter erweitert, werden die Zhongjang-Schaltkreise auch weiterhin verwendet
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