Um ein Verziehen von Multilayer-Leiterplatten zu vermeiden, beachten Sie die folgenden zwei Punkte
Verhindern oder erhöhen Sie das Verziehen des Substrats, das durch eine falsche Inventarisierungsmethode verursacht wird
(1) Da sich das kupferplattierte Laminat im Lagerprozess befindet, ist die Feuchtigkeitsaufnahmefläche des einseitig kupferplattierten Laminats groß, da die Feuchtigkeitsabsorption die Verwerfung erhöht. Wenn die Feuchtigkeit der Lagerumgebung hoch ist, erhöht das einseitig kupferplattierte Laminat die Verwerfung erheblich. Die Feuchtigkeit von doppelseitigem kupferplattiertem Laminat kann nur von der Endfläche des Produkts eindringen, die Feuchtigkeitsaufnahmefläche ist klein und der Verzug ändert sich langsam. Daher sollte bei kupferplattierten Laminaten ohne feuchtigkeitsbeständige Verpackung auf die Lagerbedingungen geachtet werden, die Feuchtigkeit im Lager minimiert und blanke kupferplattierte Laminate vermieden werden, um ein erhöhtes Verziehen der kupferplattierten Laminate bei der Lagerung zu vermeiden.
(2) Eine unsachgemäße Platzierung von kupferplattierten Laminaten erhöht den Verzug. Vertikale Platzierung oder schwere Gegenstände auf dem kupferplattierten Laminat, unsachgemäße Platzierung usw. erhöhen die Verwerfung des kupferplattierten Laminats.
PCB-Multilayer-Platinen müssen auch auf die Entstörungsfähigkeit der gesamten Platine achten. Die allgemeinen Methoden sind:
A. Fügen Sie Filterkondensatoren in der Nähe der Stromversorgung und der Masse jedes ICs hinzu. Die Kapazität beträgt im Allgemeinen 473 oder 104.
B. Für die empfindlichen Signale auf der Leiterplatte sollten die beiliegenden Schirmdrähte separat hinzugefügt werden und es sollte möglichst wenig Verdrahtung in der Nähe der Signalquelle erfolgen.
C. Wählen Sie einen angemessenen Erdungspunkt.