Die Hauptschwierigkeiten bei der Produktion vonHDI -PCB -Boardswerden in Materialien, Zwischenschichtverbindungen, Blindlöchern und Steuerung der Schaltungsbreite und -abstand reflektiert.
In Bezug auf Materialien: Die HDI -PCB -Karte verfügtPtfe, PPO, PI usw. Die Verarbeitung kann leicht thermische Spannungen, Oberflächenbeschichtungsrisse und andere Probleme erzeugen, was die Qualität der Platine beeinflusst.
In Bezug auf Zwischenschichtverbindungen gibt es viele Leitungsschichten und konzentrierte Verbindungspunkte. Es ist schwierig, Blindloch und vergrabene Lochtechnologien zu verwenden, und die Kosten für vergrabene Löcher sind teuer. Blindlöcher erfordern eine hochpräzise Geräteverarbeitung, die leicht zu einer schlechten Perforationsqualität führen kann. In Bezug auf die Blindloch -Produktion sind hohe technische Anforderungen erforderlich. Sobald die Qualität nicht dem Standard entspricht, muss sie neu gemacht werden, einschließlich Bohrungen, Schnittstellenaktivierung und Kupferbeschichtung. Die Bohrgenauigkeit ist besonders hoch. In Bezug auf die Leitungsbreite und die Entfernungsregelung haben HDI -Boards mehrere Schichten und dünne Linien mit strengen Anforderungen an die Position, Dicke und Biegewinkel der Linien.