Die innere Schicht der sechsschichtigen Leiterplatte hat Masse, Signalleitungen und Stromversorgung. Im Folgenden wird anhand mehrerer laminierter Strukturen mit einer Dicke von 1,6 mm analysiert, welche Struktur am besten geeignet ist.
Lassen Sie uns zunächst den üblichen Aufbau der sechsschichtigen Leiterplatte in der Leiterplattenfabrik vorstellen. Diese Struktur wird für gewöhnliche Leiterplatten ohne Hochgeschwindigkeitssignale verwendet.
Der generelle Aufbau besteht darin, dass zwei Trägerplatten plus zwei Kupferfolien und PP-Kleber (Prepreg) zu einer sechslagigen Platte verpresst werden.
Struktur 1: Oben-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Unten
Die Erdungsschicht und die Leistungsschicht können die Interferenz der obersten Schicht zu Siganl_1 und der unteren Schicht zu Siganl_2 effektiv abschirmen. Der Abstand zwischen Siganl_1 und Siganl_2 sollte größer als 20 mil sein, um das Übersprechen zwischen den beiden Signalschichten zu reduzieren.
Es muss nach dem 8-Layer-Board-Verfahren (allgemein bekannt als "Fake-Eight-Layer") hergestellt werden.
Struktur 2: Oben-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Unten
Diese Struktur hat eine ausreichende Kopplung zwischen der Masseschicht und der Stromversorgungsschicht. Die Signalschicht zwischen der oberen Schicht und dem Siganl_1/Siganl_2 zur unteren Schicht ist relativ nah und anfällig für Übersprechen, und der Signalisolationseffekt ist nicht gut.
6-Layer-Leiterplattenaufbau
Struktur 3: Top-GND-Signall_1-VCC-GND-Bottom
Die Masseschicht und die Leistungsschicht dieser Struktur können das Signalübersprechen zwischen der obersten Schicht, Siganl_1 und der unteren Schicht effektiv abschirmen. Eine Schicht Erdungsschicht wird hinzugefügt, und eine Schicht Signalschicht fehlt. Diese Struktur ist offensichtlich optimal zum Abschirmen von Übersprechen. Der Nachteil ist, dass eine Signalschicht.
6-Layer-Leiterplattenaufbau
Das Lagendesign der mehrlagigen Leiterplatte ist eng mit der eigentlichen Schaltung verbunden. Unterschiedliche Schaltungen haben unterschiedliche Entstörungs- und Designprioritäten. Die Prioritätsstufe wird gemäß den Anforderungen des Produkts bestimmt. Es gibt Hochgeschwindigkeitssignale in der Schaltung, die auf einer Signalschicht angeordnet werden können, und Schema 3 ist am besten geeignet, andernfalls ist die Struktur von Schema 1 erforderlich.