Was ist eine Doppeltafel?
Auf beiden Seiten einer doppelseitigen Leiterplatte befinden sich Drähte, aber wenn Drähte auf beiden Seiten verwendet werden sollen, muss zwischen ihnen eine ordnungsgemäße Stromkreisverbindung bestehen. Das"überbrückt" zwischen diesen Schaltungen werden Vias genannt. Ein Via ist ein kleines metallbeschichtetes Loch auf der Platine, das den Anschluss von Drähten von beiden Seiten ermöglicht. Da die Fläche des Doppelpaneels doppelt so groß ist wie die des Einzelpaneels, löst das Doppelpaneel die Schwierigkeit des Verschachtelns der Verdrahtung auf dem Einzelpaneel, und die Schaltung ist komplizierter als bei dem Einzelpaneel.
Was ist eine Multilayer-Leiterplatte?
Um die Verdrahtungsfläche zu erhöhen, verwenden Mehrschichtplatinen mehr einseitige oder doppelseitige Verdrahtungsplatinen. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit einer einseitigen Innenschicht und einer beidseitigen Außenschicht oder einer beidseitigen Innenschicht und einer beidseitigen Außenschicht. Die Leiterplatte weist miteinander verbundene Leiterbahnen auf, und die kombinierten Materialien werden abwechselnd verwendet, und die Leiterbahnen werden gemäß den Designanforderungen miteinander verbunden, um eine vierschichtige oder sechsschichtige Leiterplatte zu werden, auch bekannt als"Mehrschicht-Leiterplatte.&Zitat; Die große Anzahl von Lagen auf der Platine bedeutet nicht, dass es mehrere unabhängige Verdrahtungslagen gibt. Unter besonderen Umständen wird eine leere Schicht hinzugefügt, um die Dicke der Platte zu kontrollieren. Normalerweise ist die Anzahl der Schichten gerade und die meisten Motherboards haben die äußersten beiden Schichten. Die Seitenschichten sind 4 bis 8 Schichten. Aufgrund der dichten Anzahl an PCB-Lagen ist es in der Regel nicht einfach, die tatsächliche Anzahl zu bestimmen, aber durch genaues Beobachten des Motherboards kann man dennoch ein Urteil fällen.
Der Hauptunterschied zwischen einer Multilayer-Platine und einer doppelseitigen Platine besteht darin, dass eine interne Leistungsschicht und eine Masseschicht hinzugefügt werden. Die Stromversorgung und das Erdleitungsnetz verwenden hauptsächlich die Leistungsschicht. Die Verdrahtung der Multilayer-Platine besteht hauptsächlich aus der oberen und unteren Lage. Ergänzend zur mittleren Verdrahtungsschicht ist das Design der Multilayer-Platine grundsätzlich das gleiche wie das Designverfahren auf beiden Seiten. Der Schlüssel liegt darin, die Verdrahtung der internen elektrischen Schicht zu optimieren, um die Verdrahtung der Leiterplatte sinnvoller zu machen.