HDI -VorstandUndBlind Buried Hole Circuit Boardswerden üblicherweise verwendete Arten von Leiterplatten in elektronischen Produkten . Sie haben bestimmte Unterschiede in Design, Fertigung und Verwendung .
Was ist HDI -Vorstand? Die HDI-Platine mit hoher Dichte ist eine Hochdichte-Interconnect-Leiterplatte, die die Microvia-Technologie verwendet, um interne elektronische Komponenten genau zu verbinden. Tablets, Server usw. .
Blind buried hole circuit board refers to a type of circuit board that is connected between the inner layers of the circuit board through through hole technology. Compared with HDI boards, blind buried hole circuit boards have lower circuit density, larger aperture and line width. However, blind buried hole circuit boards have high mechanical strength and reliability, making them suitable for applications that require high mechanical Leistung . Zum Beispiel werden beispielsweise blinde Buried -Loch -Leiterplatten in Feldern wie Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt . verwendet
Wie sollten wir in praktischen Anwendungen eine HDI -Board oder eine blinde Buried Hole Circuit Board wählen? Dies hängt hauptsächlich von unseren Anforderungen an die Leistung der Leiterplatte ab ., wenn wir Hochgeschwindigkeits-, Hochleistungs-elektronische Produkte mit hohen Anforderungen für Größe und Gewicht benötigen, dann ist die HDI-Platine eine gute Wahl (.}, wenn unser Produkt hohe Anforderungen für mechanische Leistung und relativ geringe Anforderungen für elektrische Leistung hat.
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