PCB wird hauptsächlich in starre Platinen (einschließlich Single-Layer-Platine, Double-Layer-Platine und Multi-Layer-Platine), HDI-Platine, IC-Trägerplatine, flexible Platine, starr-flexible Platine mit unterschiedlichen Materialien, Funktionen und Anwendungsbereichen unterteilt. In den letzten Jahren ist mit der kontinuierlichen Entwicklung von Branchen wie Smart Terminals, Smart Wearable Devices, 5G und Cloud Computing die Marktnachfrage nach flexiblen Boards, Starrflex-Boards, HDI-Boards und IC-Substraten weiter gewachsen.
In Bezug auf die unterteilte Produktstruktur nehmen gewöhnliche Multilayer-Leiterplatten 44,77 % des Marktanteils der PCB-Industrie ein, HDI-Leiterplatten nehmen 21,23 % des Marktanteils ein und flexible Leiterplatten belegen 22,62 % des Marktanteils der PCB-Industrie.
1. IC-Trägerplatine
Das IC-Trägerboard wird auf Basis des HDI-Boards entwickelt. Es hat die Eigenschaften hoher Dichte, hoher Leistung und Dünnheit. Es ist ein Upgrade des herkömmlichen Leiterrahmens für integrierte Schaltungsverpackungen und wird in verschiedenen Chipverpackungsverbindungen verwendet. Da sich die Industrie für integrierte Schaltungen in den letzten Jahren der Richtung kleiner Größe und hoher Integration nähert, entwickelt sich die IC-Verpackung auch in Richtung Ultra-Multi-Pin, Ultra-Miniaturisierung und enge Teilung. Relevanten Daten zufolge wird der globale Produktionswert von IC-Substraten im Jahr 2020 10,188 Milliarden US-Dollar erreichen, was hauptsächlich auf das schnelle Wachstum der weltweiten Verkäufe von integrierten Schaltkreisen im Jahr 2020 zurückzuführen ist. Im Zusammenhang mit dem schnellen Wachstum der nachgelagerten Industrien steigt die Nachfrage nach IC-Substraten hat deutlich zugenommen.
Auf dem chinesischen Markt wird die Inlandsnachfrage nach IC-Substraten mit den beschleunigten Investitionen und der Expansion chinesischer Fabriken und der Weiterentwicklung der unabhängigen und kontrollierbaren nationalen Strategie der Halbleiterindustrie schnell wachsen. . Laut Daten beläuft sich das Gesamtbetriebseinkommen der IC-Substratindustrie meines Landes&im Jahr 2020 auf etwa 4,035 Milliarden Yuan, eine Steigerung von 6,07 % gegenüber dem Vorjahr.
2. Starre Platte
Starre Platten können in einschichtige Platten, zweischichtige Platten und mehrschichtige Platten unterteilt werden. Als grundlegendstes PCB-Produkt basiert die Single-Layer-Platine hauptsächlich auf Netzwerkdruck. Die Kupferfolie und die Drähte sind nur auf einer Seite vorhanden und die Verdrahtung kann nicht gekreuzt werden. Es kann nur verwendet werden, um relativ einfache elektronische Produkte zu konstruieren, und wurde nach und nach eliminiert; Die Doppelschichtplatte hat auf beiden Seiten Drähte, die doppelseitig verdrahtet und geschweißt werden können, und die Mitte ist eine Isolierschicht. Die Funktion und Stabilität sind stärker als bei der einseitigen Platine. Es wird häufig in Haushaltsgeräten und anderen elektronischen Geräten verwendet, die keine Signalquelle benötigen, und die Marktnachfrage ist relativ stabil. . Daten zufolge belief sich der Gesamtproduktionswert der globalen Ein- und Doppelschichtplattenindustrie im Jahr 2019 auf 8,093 Milliarden US-Dollar, und es wird erwartet, dass er 2025 9,340 Milliarden US-Dollar erreichen wird.
Darüber hinaus fügt die Mehrschichtplatine eine interne Leistungsschicht auf der Basis der Einschichtplatine und der Doppelschichtplatine hinzu und hat einen größeren Verdrahtungsraum, wodurch das Schaltungslayout erheblich optimiert und die dichte und komplexe Schaltung reduziert werden kann Verbindungsraum, um den Effekt der Integration zu erzielen. Gegenwärtig werden Mehrschichtplatinen hauptsächlich in verschiedenen elektronischen Geräten mit komplexen Strukturen verwendet, die viel Verdrahtungsraum erfordern, wie z. B. 5G-Basisstationen, Server, Automobilelektronik, Desktop-Computer usw. Daher angetrieben durch 5G, Cloud Computing und neu Energiefahrzeugen ist die Marktnachfrage nach Multilayer-Boards in den letzten Jahren weiter gewachsen. Laut der Prognose von Prismark' wird der globale Markt für Mehrschichtplatten im Jahr 2025 31,683 Milliarden US-Dollar erreichen.
3. Flexible Platine und Starrflexplatine
Flexible Board, auch flexibles Board genannt, ist eine Leiterplatte aus flexiblen isolierenden Substraten wie Polyimid- oder Polyesterfolie. Die flexible Platte hat die Eigenschaften, dass sie biegbar, rollbar, faltbar und dünn ist. Es kann gemäß den Anforderungen des räumlichen Layouts angeordnet werden und kann im dreidimensionalen Raum bewegt und zurückgezogen werden, um die Integration von Komponentenmontage und Drahtverbindung zu erreichen. Derzeit wird es hauptsächlich in tragbarer Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten verwendet. Daher wird in den letzten Jahren aufgrund der kontinuierlichen Aufrüstung und Aufrüstung von Smartphones und der Entwicklung tragbarer Unterhaltungselektronikprodukte und Intelligenz die Marktgröße der flexiblen Leiterplattenindustrie weiter wachsen.
Die Produktionskosten von starrflexiblen Platinen sind jedoch höher als die von flexiblen Platinen, und der Marktanteil ist gering. Sie werden hauptsächlich in 5G-Datenkommunikationsnetzen und Festnetz-Breitbandverbindungen, medizinischen Geräten und digitalen Geräten verwendet. In den letzten Jahren, mit der kontinuierlichen Entwicklung der 5G-Kommunikation und der kontinuierlichen Verbesserung des Autonomiegrades medizinischer Geräte, ist der Markt für Starrflex-Boards breit gefächert. Gemäß der Prognose von Prismark' wird der weltweite Produktionswert von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten im Jahr 2025 15,364 Milliarden US-Dollar erreichen.
4. HDI-Platine
Das HDI-Board ist ein High-Density-Interconnect-Board. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit relativ hoher Leitungsverteilungsdichte in Micro-Blind-Buried-Via-Technologie. Es ist gekennzeichnet durch"leicht, dünn, kurz und klein". Gleichzeitig kann die Leitungsdichte erhöht werden, so dass die Signalausgangsqualität stark verbessert werden kann, wodurch die Anforderungen für die kontinuierliche Verbesserung der Funktionen und Leistung elektronischer Produkte erfüllt werden. Derzeit werden HDI-Boards hauptsächlich in leichten und praktischen Szenarien wie Smart Terminals und Szenarien verwendet, die eine Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzübertragung erfordern, wie 5G-Basisstationen und Smart Cities.
In den letzten Jahren ist die Nachfrage nach Smartphones, Tablet-Computern, VR-Geräten und intelligenten tragbaren Geräten, die von der Erweiterung der Funktionen intelligenter Terminals profitieren, weiter gewachsen, was zu einer steigenden Nachfrage nach HDI-Boards geführt hat und einen großen Marktraum hat. Es wird prognostiziert, dass der weltweite Produktionswert von HDI-Boards im Jahr 2025 13,741 Milliarden US-Dollar erreichen wird.