Die zugrunde liegende Unterstützung des 77-GHz-Millimeterwellenradars:Hochfrequenzplatinebaut eine starke Verteidigungslinie für intelligente Fahrsicherheit auf.
Das 77-GHz-Millimeterwellenradar ist die zentrale Sensorhardware des aktiven Sicherheitssystems für intelligentes Fahren, und die Hochfrequenzplatine ist nicht mehr nur ein einfacher Schaltungsverbindungsträger, sondern ein zentraler Träger, der direkt die Radarerkennungsgenauigkeit, Signalstabilität und vollständige Szenenzuverlässigkeit bestimmt. Von der Materialauswahl über die Präzisionsfertigung bis hin zur Überprüfung auf Fahrzeugebene bildet es umfassend eine starke Sicherheitsverteidigungslinie für intelligentes Fahren.
Kernpositionierung: Die Hochfrequenzplatine ist das „HF-Rückgrat“ des 77-GHz-Radars
Die Arbeitswellenlänge des 77-GHz-Millimeterwellenradars beträgt weniger als 4 mm, und die Leiterplatte selbst ist zu einer Schlüsselkomponente des HF-Signalpfads geworden und übernimmt direkt drei zentrale Sicherheitsfunktionen:
Der vollständige physische Aufbau des Radar-Transceiver-Chips, des Antennenarrays und des Signalverarbeitungsmoduls ermöglicht eine verlustarme Übertragung von HF-Signalen vom Chip zur Antenne.
Durch den Aufbau einer mikrowellenleiterähnlichen Struktur durch präzises Stapeldesign wird der elektromagnetische Abschirmeffekt maximiert und parasitäre Moden und Strahlungsverluste unterdrückt.
Synchronisieren Sie Stromverteilung, Erdungssystem und mechanische Integration, um einen stabilen Betrieb mehrerer Module in einem kleinen Radarmodul zu erreichen.
Materialauswahl: Sperren Sie die Signalsicherheitsgrenze von der Quelle aus
Als Reaktion auf die extremen Leistungsanforderungen des 77-GHz-Frequenzbands kontrollieren Hochfrequenz-Leiterplatten den Signalverlust und die Leistungsdrift von der Quelle durch eine präzise Materialauswahl:
Kern-HF-Schicht: Üblicherweise werden Hochfrequenzsubstrate wie RO4350B und RO3003 verwendet, mit einer strengen Kontrolle der Dk-Toleranz innerhalb von ± 0,05. Der Df bei 77 GHz beträgt nur 0,0037 und die Einfügungsdämpfung wird auf unter 0,5 dB/Zoll kontrolliert.
Schema mit gemischtem Spannungsabfall: Durch die Verwendung einer Hybrid-Laminatstruktur aus „Hochfrequenzmaterial + FR-4“ wird die äußere Schicht mit Rogers-Material für HF-Signale verarbeitet, und die innere Schicht wird mit FR-4 mit hoher TG zum Tragen digitaler Schaltkreise getragen, was die Gesamtkosten um mehr als 25 % senkt und gleichzeitig die Hochfrequenzleistung gewährleistet.
Volle Temperaturstabilität: Wählen Sie ein Substrat mit einem CTE der X/Y--Achse, das nahezu perfekt zur Kupferfolie passt (17 ppm/Grad C), um Lötrisse und Leistungsabweichungen während des gesamten Temperaturzyklus des Fahrzeugs von -40 °C bis 150 °C zu vermeiden.
Präzisionsprozess: Präzision im Mikrometerbereich sorgt für Erkennungssicherheit
77-GHz-Millimeterwellensignale weisen eine äußerst geringe Toleranz gegenüber Herstellungsabweichungen auf, und Hochfrequenz-Leiterplatten eliminieren Sicherheitsrisiken durch extreme Prozessgenauigkeit:
Liniengenauigkeit: Mit der LDI-Laserdirektschreibtechnologie kann die minimale Linienbreite/der Linienabstand 0,075 mm erreichen, und die Linienbreitentoleranz wird auf ± 0,02 mm kontrolliert, um Signalverzerrungen durch Impedanzmutationen zu vermeiden.
Kupferfolie mit extrem niedrigem Profil: Die Oberflächenrauheit Rz der Kupferfolie beträgt weniger als 2 μm und eignet sich für eine extrem geringe Skin-Tiefe von nur 0,24 μm bei 77 GHz, wodurch zusätzliche Signaldämpfung durch Oberflächenstreuung des Leiters vermieden wird.
Zwischenschichtausrichtung: Die Genauigkeit des Zwischenschichtversatzes wird innerhalb von ± 25 μm kontrolliert, um die elektromagnetische Integrität der mehrschichtigen Laminatstruktur sicherzustellen und Signalübersprechen zu unterdrücken.
Überprüfung des Fahrzeugniveaus: Anpassung an intelligente Fahrsicherheitsanforderungen für die gesamte Szene
Hochfrequenz-Leiterplatten müssen einer strengen Automobilzuverlässigkeitsprüfung unterzogen werden, um sicherzustellen, dass sie während ihres gesamten Lebenszyklus nicht ausfallen
Fahrzeugumgebungstests wie -40 °C bis 150 °C Temperaturwechsel, 85 °C/85 % relative Luftfeuchtigkeit über einen längeren Zeitraum-langfristige feuchte Hitze und zufällige Vibrationen erfolgreich bestanden, um eine langfristige Stabilität der Lötverbindungen und Materialeigenschaften sicherzustellen
Halten Sie sich strikt an die funktionale Sicherheitsnorm ISO 26262 und vermeiden Sie Radarfunktionsausfälle durch Einzelpunktfehler durch redundantes Erdungs- und Signalisolationsdesign.
Um eine konstante Leistung in der Massenproduktion zu erreichen, wird die Impedanzschwankung der gesamten Charge auf ± 5 % kontrolliert, wodurch ein stabiler Erfassungsbereich und Winkelauflösungsindikatoren für jede Radarplatine gewährleistet werden.
Branchentrend: Sicherheitsupgrade angepasst an 4D-Bildradar
Mit der schrittweisen Massenproduktion von 4D-Bildgebungsradaren mit 8-Sender- und 8-Empfänger-Architektur sind Hochfrequenz-Leiterplatten auf dem Weg zu höherer Leistung:
Upgrade von 4-Lagen-Platine auf 6-Lagen- und 8-Lagen-Platine, Integration weiterer HF-Kanäle und Antennenarrays, Unterstützung extrem großer Erkennungsabstände von über 400 Metern und einer horizontalen Winkelauflösung von 0,8 Grad
Integriertes Design von Antenne und HF-Schaltkreis, wodurch der Verlust der Signalübertragungsverbindung weiter reduziert und die Erkennungsgenauigkeit für Fußgänger und kleine Hindernisse verbessert wird
Der weltweite Markt für Hochfrequenz-Leiterplatten für Automobilradar wird bis 2026 voraussichtlich 389 Millionen US-Dollar erreichen, wobei 77 GHz weiterhin die Kernnachfrage bleiben.
Hochfrequenzplatine