Die Frage, welcher PCB-Sampling-Hersteller der richtige ist, ist eine Frage, nach der Beschaffungsspezialisten gesucht haben. Anstatt zu fragen, welcher PCB-Sampling-Hersteller ein guter PCB-Sampling-Hersteller ist, ist es besser, zu diskutieren, auf welche Punkte gute PCB-Sampling-Hersteller im Detail achten werden:
① Die Wahl von Leiterplattensubstraten bekannter Marken ist von entscheidender Bedeutung, da sich die Qualität des Substrats direkt auf die Lebensdauer der Leiterplatte auswirkt. Schlechte mechanische Leistung bedeutet, dass die Leiterplatte unter Montagebedingungen nicht die erwartete Leistung erbringen kann.
② Bei der Reparatur offener Schaltkreise oder dem Patchen von Drähten kann eine unsachgemäße Reparatur leicht zu offenen Schaltkreisen auf der Leiterplatte führen.
③ Sauberkeit der Platine: Während des Herstellungsprozesses können Verunreinigungen auf der Platine ein Risiko für die Lotschicht darstellen, während Ionenrückstände zu Korrosion und Verunreinigung der Schweißoberfläche führen können, was zu Zuverlässigkeitsproblemen (schlechte Lötverbindungen/elektrische Ausfälle) führt und zunimmt die Wahrscheinlichkeit tatsächlicher Ausfälle.
④ Bei verschiedenen Oberflächenbehandlungsprozessen besteht eine hohe Wahrscheinlichkeit von Lötproblemen aufgrund metallurgischer Veränderungen bei der Oberflächenherstellung von Leiterplatten. Wenn Feuchtigkeit eindringt, kann es während des Montageprozesses und/oder der tatsächlichen Verwendung leicht zu Problemen wie Schichtung, Trennung der Innenschicht und der Lochwand (Schutzschalter) kommen.
⑤ Bezüglich der Kupferdicke der Lochwand: Um qualitativ hochwertige Leiterplatten herzustellen, ist es notwendig, elektrische Verbindungsprobleme (Trennung der Innenschicht, Bruch der Lochwand) während des Lochblasens, der Entgasung und der Montageprozesse zu lösen.
⑥ Verschiedene Toleranzkontrollen: Wenn die elektrische Leistung nicht den spezifizierten Anforderungen entspricht, kann es zu erheblichen Unterschieden in der Leistung/Leistung derselben Komponentencharge kommen.
⑦ Tinte von schlechter Qualität kann leicht zu Adhäsion, Widerstand und Härte des Flussmittels, Ablösung der Lötmaskenschicht von der Leiterplatte und zur Korrosion von Kupferschaltkreisen führen.
⑧ In Löchern mit unzureichenden Stopfenlöchern können chemische Rückstände aus dem Goldabscheidungsprozess vorhanden sein, was zu Problemen wie der Schweißbarkeit führen kann. Wenn beim Zusammenbau oder beim tatsächlichen Gebrauch des fertigen Produkts Zinnperlen im Loch verborgen sind, können diese herausspritzen und letztendlich einen Kurzschluss verursachen.
⑨ Abziehbarer Klebstoff von schlechter Qualität/billiger Qualität kann während des Montagevorgangs Blasen bilden, schmelzen, reißen oder sich wie Beton verfestigen, sodass sich der abziehbare Klebstoff nicht mehr ablösen/funktionieren lässt.
⑩ Während des Montagevorgangs erfolgt die Ausrichtung/Passung der Komponenten (Probleme mit der Presspassnadel treten erst auf, wenn die Montage abgeschlossen ist).
