Wenn die PCB-Fabrik die PCBA entwirft und einige Stellen nicht richtig entworfen sind, ist es leicht, die Lötstellen und auf die PCB-Platine geschweißten Komponenten zu beschädigen oder zu beschädigen. BGA, Chip-Kondensatoren, Quarzoszillatoren und andere Geräte sind leicht empfindlich gegenüber Stress. Daher sollten Leiterplattenhersteller die PCBA-Leiterplatte an einer Stelle anordnen, die nicht leicht verformt werden kann, oder das Design verstärken oder vernünftigere Maßnahmen ergreifen, um diese Situation zu vermeiden.
Stressempfindliche Komponenten müssen entfernt von PCBA-Platinen platziert werden, die sich während der Montage verbiegen. Um beispielsweise die Biegeverformung der PCBA-Platine während des Zusammenbaus zu eliminieren, ist es notwendig, die PCBA-Tochterplatine und die Hauptplatine zu platzieren. Das Steckerlayout wird auf der Tochterplatine platziert. Der Abstand der Standardschraubenspezifikation sollte 10 mm von der Kante der Platte nicht überschreiten.
Um einen Spannungsbruch der BGA-Lötstellen zu vermeiden, vermeiden Sie es, das BGA dort zu platzieren, wo die PCBA während der Montage gebogen wird. Wenn das BGA schlecht konstruiert ist, können die Lötstellen leicht brechen, wenn man die Platine mit einer Hand hält.
Verstärken Sie die vier Ecken des großen BGA. Wenn die PCBA gebogen wird, werden die Lötverbindungen an den vier Ecken der BGA belastet und neigen zu Rissen oder Brüchen. Die vier Ecken des BGA müssen verstärkt werden. Diese Methode kann Ecken effektiv verhindern. Das Knacken der Lötstellen ist sehr auffällig.
Im Produktionsprozess von PCBA verfügt die SMT-Patch-Fabrik normalerweise über eine Verarbeitungsmethode, bei der ein Spezialkleber zur Verstärkung und ein PCBA-Patch-Kleber zur Verstärkung verwendet werden. Diese Verstärkungsmethode erfordert eine gewisse Menge an Leiterplatten-Bauteil-Layoutraum. Bewehrungsanforderungen und -verfahren sind oben dargestellt.
Basierend auf dem oben Gesagten wird PCBA hauptsächlich unter dem Designaspekt betrachtet. Andererseits sollte der Montageprozess verbessert werden, um die Spannungserzeugung zu reduzieren. Beispielsweise dürfen Bediener in der technischen SMT-Werkstatt die Platine nicht mit einer Hand halten, und beim Anbringen von Schrauben müssen Stützwerkzeuge verwendet werden. Das Design der SMD-Bestückungszuverlässigkeit sollte nicht nur das Layout der Bauteile verbessern, sondern auch mit der Reduzierung des Montagestresses beginnen – mit normgerechten Methoden und Werkzeugen.
Verstärken Sie die Schulung der Bediener von Leiterplattenherstellern, standardisieren Sie die Betriebsabläufe und arbeiten Sie in strikter Übereinstimmung mit den Betriebsanweisungen. Nur so kann das Problem des Lötstellenversagens in der Montagephase gelöst werden.