Das empfohlene Stapelschema für eine 6-Schicht-PCB ist die SGSPGS-Struktur (Signal Ground Signal Power Ground Signal), die die Signalintegrität, die Leistungsintegrität und die EMC-Leistung ausbalanciert und es zur bevorzugten Lösung für Hochgeschwindigkeits- und Hochdichtedesign macht.
Kernempfehlungsplan
SGSPGS -Struktur (oberes Signal/GND/S3 -Signal/PWR/GND/Bottom -Signal).
Vorteile:
Drei Signalschichten sind abwechselnd mit drei Referenzebenen angeordnet, und Hochgeschwindigkeitssignale (z. B. PCIe, DDR4) können in der S3-Schicht priorisiert werden, wobei die Bodenebene sowohl am oberen als auch am Boden abgeschirmt ist.
Die Leistungsschicht grenzt an die Bodenebene (empfohlener Abstand von 8-10 Mio.), und der Entkopplungskapazitätseffekt wird um 40%verbessert.
Das symmetrische Stapeldesign verringert das Risiko eines Verziehens des Vorstands (Verzerrungen<0.5%).
Anwendbare Szenarien:Hochfrequenzund Szenarien mit hoher Dichte wie KI-Server, 5G-Kommunikation und Fahrzeugcontroller.
Alternative Lösungen
SGPSGS -Struktur (oberes Signal/GND/PWR/S4 -Signal/GND/Bottom -Signal).
Eigenschaften:
Die Leistungsschicht ist zentriert und für Multi -Spannungssysteme (z. B. CPU -Kern+periphere Stromversorgung) geeignet.
S4 -Signalschicht -Referenzleistung der Referenzleistung, die Aufmerksamkeit sollte der Impedanz -Matching (empfohlene Differentiallinie/Abstand von 4,5/5,5 mil) geschenkt werden.
Nachteil:Die Stromversorgung ist von der Bodenebene getrennt und erfordert die Zugabe von Entkopplungskondensatoren.
SSGPGS -Struktur (oberes Signal/S2 -Signal/GND/PWR/GND/Bottom -Signal).
Anwendbarkeit:In niedrigen Szenarien mit hohem Strom (z. B. Motorantriebsbretter) kann die S2-Schicht mit hoher Stromkabel ausgestattet werden (Linienbreite größer oder gleich 1 mm).
Risiko:Benachbarte Signalschichten (S2 und oben) sind anfällig für Übersprechen, und ein Abstand von mehr als oder gleich dem dreifachen der Linienbreite sollte reserviert werden.
Schlüsselentwurfsparameter
Mittlere Dicke:
Eine dünne Kernplatte (8 Mio.FR-4)wird zwischen der Leistungsschicht und der Erdungsebene verwendet, um die planare Kapazität zu erhöhen (Kapazitätswert ≈ 0,5 NF/cm ²).
Der empfohlene Abstand zwischen der Signalschicht und der Referenzebene beträgt 5-8 Mio. mit Impedanzschwankungen von weniger als oder gleich ± 5%.
Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung:
Die Taktlinie ist bevorzugt in der mittleren Signalschicht (S3) angeordnet, wodurch ein 3-facher Leitungsabstand von der Leistungsschicht beibehalten wird, um Jitter zu reduzieren.
Vermeiden Sie parallele Verkabelung und verwenden Sie orthogonales Layout, um das Übersprechen zu reduzieren.