1. Unzureichende Menge an Lotpaste an der Punktschweißposition, was zu nicht rundem Zinn auf dem Lot führt, was zu Lücken führt;
2. Die Expansionsrate des Flussmittels in der Flussmittelpaste ist zu hoch und es treten leicht Risse auf;
3. Die Benetzungsleistung des Flussmittels in der Flussmittelpaste ist nicht sehr gut und es kann die Anforderungen für die Verzinnung nicht erfüllen;
4, PCB-Leiterplatten-Pads oder SMD-Lötstellen haben eine ernsthafte Luftoxidation, die den tatsächlichen Effekt des Lötens beeinflusst;
5. Die Spezifität des Flussmittels in der Flussmittelpaste reicht nicht aus, um die Luftoxidationschemikalien in den Leiterplatten-Pads oder SMD-Schweißpositionen zu entfernen;
6. Wenn das Zinn auf einem Teil des Punktschweißens nicht rund ist, kann der rote Kleber vor dem Gebrauch nicht vollständig gerührt werden und das Flussmittel und das Zinnpulver können nicht vollständig kombiniert werden.
7. Eine zu lange Aufheizzeit oder eine zu hohe Aufheiztemperatur beim Durchlaufen des Reflow-Ofens führt zum gezielten Versagen des Flussmittels in der Flussmittelpaste.