Platine GoldfingerTechnologie ist eine Verarbeitungstechnik, bei der Metall an den Kanten von Leiterplatten angebracht wird, um Verbindungs-, Leitfähigkeits- und Schutzfunktionen bereitzustellen. Dieser Prozess spielt in modernen elektronischen Produkten, insbesondere bei Buchsen- oder Steckerschnittstellen, eine wichtige Rolle.
1, Der Herstellungsprozess der Golden-Finger-Technologie
Substratvorbereitung: Bei der Leiterplattenherstellung ist es notwendig, im Randbereich der Leiterplatte Platz für Goldfinger zu lassen, was in der Regel durch gezielte Ätz- oder Schneidverfahren erreicht wird. Wählen Sie geeignete Substratmaterialien aus, z. B. eine FR-4-Epoxidglasfaserplatte, die gemäß den Designspezifikationen zugeschnitten wird, um die Grundform der Leiterplatte zu bilden.
Oberflächenbehandlung: Anschließend wird der Goldfingerbereich chemisch vorbehandelt, um eine gute Haftung des Metalls nach der Abscheidung zu gewährleisten. Behandeln Sie die Lochwand und die Substratoberfläche mit Mikroätzung vor, um die Haftung nachfolgender Beschichtungen zu verbessern.
Metallabscheidung: Metall wird durch Galvanisieren auf den Goldfingerbereich abgeschieden, um eine Metallbeschichtung zu bilden. Dieser Prozess erfordert eine strenge Kontrolle der Gleichmäßigkeit und Dicke der Metallabscheidung sowie die Vermeidung von Blasen und schlechter Abscheidung. Die Vergoldung ist ein wichtiger Schritt bei der Herstellung von Goldfingern, wobei in der Regel zwei Methoden zum Einsatz kommen: Elektroplattieren oder chemisches Plattieren. Beim Galvanisieren wird eine Goldschicht in einem Elektrolyten durch elektrischen Strom abgeschieden. Dies eignet sich für Anwendungen, die eine dickere Goldschicht erfordern. Bei der chemischen Beschichtung handelt es sich um den Prozess der Reduktion und Ablagerung von Goldionen auf der Oberfläche von Goldfingern unter Verwendung eines Reduktionsmittels unter keinen aktuellen Bedingungen. Es eignet sich für Anwendungen, die eine höhere Gleichmäßigkeit und Präzision der Beschichtung erfordern.
Reinigen und Polieren: Reinigen und polieren Sie nach Abschluss der Metallabscheidung die Oberfläche des Goldfingers, um sicherzustellen, dass sie glatt, glänzend und frei von Flecken und Rost ist.
Prüfung und Inspektion: Überprüfen und testen Sie die Kontaktleistung, Leitfähigkeit und das Aussehen des Goldfingers genau, um sicherzustellen, dass die Qualität des Goldfingers den Standardanforderungen entspricht. Nach Abschluss der Vergoldung werden die Goldfinger einer strengen Qualitätsprüfung unterzogen, einschließlich Sichtprüfung, Messung der Schichtdicke, Härteprüfung und Prüfung der elektrischen Kontinuität, um sicherzustellen, dass das Produkt den Designspezifikationen und Industriestandards entspricht.
2, Vorteile der Golden Finger-Handwerkskunst
Zuverlässige Verbindung: Als leitender Verbindungspunkt am Rand der Leiterplatte kann der goldene Finger eine zuverlässige Signalübertragung und Verbindung erreichen. In Computerspeichermodulen, Grafikkarten und anderer Hardware werden alle Signale über Goldfinger übertragen, um die Funktionalität des Motherboards zu verbessern, z. B. durch die Verbindung von Komponenten zwischen Speicher, Grafikkarten, Soundkarten, Netzwerkkarten und anderen Karten und Steckplätzen, die verbesserte Grafiken und Hi-Fi-Sound übertragen können.
Gute Leitfähigkeit: Goldfinger bestehen aus Metallmaterialien und haben eine gute Leitfähigkeit, was sich positiv auf die Verbesserung der Übertragungseffizienz der Schaltung auswirkt. Gold hat eine hervorragende Leitfähigkeit und kann einen minimalen Signalverlust während der Übertragung gewährleisten.
Korrosionsschutz: Metallgoldfinger sind korrosionsbeständig und können Leiterplattenkanten wirksam vor Umwelterosion schützen. Gold verfügt über extrem starke antioxidative Eigenschaften, die interne Schaltkreise vor Korrosion schützen und die Lebensdauer von Leiterplatten verlängern können.
Einfache Installation: Das Goldfinger-Design erleichtert den Einbau von Leiterplatten in Geräte oder Anschlüsse und vereinfacht so die Verwendung und Wartung von Leiterplatten. Seine besondere Form und Verarbeitung erleichtern das Einführen der Karte. Um beispielsweise das Einsetzen der Karte zu erleichtern, verfügt die Position „Goldener Finger“ nicht über eine Lötmaske und alle Fenster sind geöffnet. Wenn das Fenster nicht geöffnet ist, befindet sich Lötstopplacktinte zwischen den „goldenen Fingern“, die bei mehreren Einsteck- und Entnahmevorgängen abfällt, was dazu führt, dass kein Kontakt zum Kartensteckplatz hergestellt werden kann.
Weit verbreitet: Die Golden-Finger-Technologie wird häufig in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet und eignet sich besonders für Verbindungsschnittstellendesigns, die häufiges Einsetzen und Entfernen erfordern oder hohe Anforderungen stellen. In Computerperipheriegeräten wie Lautsprechern, Subwoofern, Scannern, Druckern und Monitoren usw
3, Vorsichtsmaßnahmen für die Golden-Finger-Handwerkskunst
Designspezifikation: Vergoldete Anschlüsse sollten nicht in der Nähe von PTH platziert werden; In der Nähe des goldenen Fingers befindet sich keine Lötmaske oder kein Siebdruck, und die Lötmaske und der Siebdruck sollten in einem gewissen Abstand vom goldenen Finger gehalten werden. Um eine Schrägwinkelbearbeitung an den Kanten der Leiterplatte durchzuführen, sollten die goldenen Finger nicht zur Mitte der Leiterplatte zeigen; Goldene Finger müssen abgeschrägt werden, normalerweise im 45-Grad-Winkel; Es wird nicht empfohlen, Kupfer im Bereich des goldenen Fingers zu verlegen, um den Impedanzunterschied zur Impedanzleitung zu verringern, was auch für ESD von Vorteil ist. Goldfinger erfordern in der Regel eine Galvanisierung mit Hartgold, um die Verschleißfestigkeit zu erhöhen.
Auswahl der Oberflächenbehandlung:
Galvanisiertes Nickelgold: Die Dicke kann 3–50 Mikrozoll erreichen. Aufgrund seiner überlegenen Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit wird es häufig in Goldfinger-Leiterplatten verwendet, die häufiges Einsetzen und Herausziehen oder mechanische Reibung erfordern. Aufgrund der hohen Kosten der Vergoldung wird diese jedoch nur für lokale Vergoldungsbehandlungen verwendet, beispielsweise für Goldfingerbereiche.
Chemisches Immersionsgold: Die Dicke beträgt im Allgemeinen 1 Mikrozoll, maximal 3 Mikrozoll. Seine hervorragende Leitfähigkeit, Ebenheit und Lötbarkeit werden häufig in hochpräzisen Leiterplatten für Schlüsselpositionen, beim Bonden integrierter Schaltkreise, Ball Grid Arrays und anderen Designs eingesetzt. Für Goldfinger-Leiterplatten mit geringen Anforderungen an die Verschleißfestigkeit kann auch das chemische Goldabscheidungsverfahren für die gesamte Platine gewählt werden, und die Kosten des chemischen Goldabscheidungsverfahrens sind viel niedriger als die des galvanischen Goldverfahrens. Die Farbe des chemischen Goldabscheidungsprozesses ist goldgelb.
Häufige Probleme und Lösungen:
Schlechte Haftung: Aufgrund unzureichender Haftung können sich die Goldfinger ablösen und sich teilweise vom Untergrund lösen, bevor sie in das Feld gelangen, sodass die Goldfinger bei nachfolgenden Einführ- und Entfernungsprozessen leicht brechen können. Die Hauptgründe für eine unzureichende Haftung der Goldfinger sind eine schlechte Vorbehandlung vor dem Galvanisieren, lange Stromausfälle in der Galvanisierungslösung, organische Verunreinigungen der Galvanisierungslösung und eine niedrige Temperatur des Nickelzylinders.
Schlechte Goldfarbe: einschließlich Verfärbung, gelbe Flecken, schwarze Flecken usw. Die Verfärbung kann auf Nadellöcher in der Goldschicht zurückzuführen sein, die das Ni an der Unterseite mit Sauerstoff korrodieren lassen; Möglicherweise ist die Makula während des Montagevorgangs durch Speichelspritzer befallen; Schwarze Flecken können durch stark korrosive Verunreinigungen verursacht werden, die an der Oberfläche der Goldschicht haften, oder durch das Phänomen der schwarzen Scheibe, das durch die Oxidation der Ni-Beschichtung verursacht wird. Zu den Lösungen gehören die Verbesserung der Feinsteuerung der PCB-ENIGNi (P)/Au-Prozessbedingungen und -Prozesse, die größtmögliche Erhöhung der Dicke der Goldschicht und die Reduzierung von Nadellöchern in der Goldschicht; Schlagen Sie die Einführung eines Ni/Au-Galvanikverfahrens für Goldfinger vor.
Raue Goldoberfläche: Die Oberfläche ist nicht glatt und weist Unebenheiten und Vertiefungen auf. Während des Produktionsprozesses ist eine strenge Kontrolle der Prozessparameter erforderlich, um die Gleichmäßigkeit der Metallabscheidung sicherzustellen.