Das Druckverfahren der SMT-Patch-Verarbeitung: Die in die SMT-Patch-Schablone eingravierten Löcher sollten je nach Art der Teile, Leistung und Dicke des Substrats sowie Größe und Form der Löcher bestätigt werden. Sein Vorteil ist hohe Geschwindigkeit und hohe Effizienz.
SMT-Patch-Verarbeitungsmethode zur Klebstoffabgabe: Beim Auftragen wird Druckluft durch einen außergewöhnlichen Auftragskopf verwendet, um roten Klebstoff auf das Substrat zu verteilen. Die Größe und Anzahl der Klebepunkte wird durch Zeit, Druckrohrdurchmesser und andere Parameter gesteuert. Der Leimspender hat flexible Funktionen. Für verschiedene Teile kann es verschiedene Klebeköpfe verwenden und die zu ändernden Parameter einstellen, und es kann auch die Form und Anzahl der Klebepunkte ändern, um den Effekt zu erzielen. Es hat die Vorteile von Komfort, Flexibilität und Stabilität. Der Nachteil ist, dass es anfällig für Ziehen und Blasen ist. Wir können Betriebsparameter, Geschwindigkeit, Zeit, Luftdruck und Temperatur anpassen, um diese Mängel zu minimieren.
Die Nadelrollmethode der Patch-Verarbeitung besteht darin, einen außergewöhnlichen nadelartigen Film in eine flache Gummiplatte einzutauchen. Jede Nadel hat ein Gelenk. Wenn der Klebepunkt das Substrat berührt, trennt er sich von der Nadel. Die Klebstoffmenge kann je nach Form und Durchmesser der Nadel variieren. Aushärtetemperatur: 100 °C, 120 °C, 150 °C, Aushärtezeit: 5 Minuten, 150 Sekunden, 60 Sekunden. Typische Härtungsbedingungen. Hinweis:
1. Je höher die Aushärtetemperatur des Patchprozesses, desto länger die Aushärtezeit und desto stärker die Haftfestigkeit.
2. Da sich die Temperatur des PCB-Klebstoffs mit der Größe und Montageposition der Substratbaugruppe ändert, ist es am besten, die am besten geeigneten Aushärtebedingungen zu finden. Rotleimlagerung: 7 Tage bei Raumtemperatur lagern, länger als 6 Monate unter 5°C lagern, bei 5-25°C lagern.
Die Größe und das Volumen der bei der SMT-Patch-Verarbeitung verwendeten Patch-Komponenten sind viel kleiner als bei herkömmlichen Plug-Ins und können in der Regel um 60-70 % oder 90 % reduziert werden. Das Gewicht wird um 60%-90% reduziert. Dies kann der wachsenden Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Produkte gerecht werden. Die Verarbeitungskomponenten von SMT-Patches sind im Allgemeinen bleifreie oder kurze Leitungen, was die Verteilungsparameter der Schaltung reduziert und dadurch Funkfrequenzstörungen reduziert.