Mit der rasanten Entwicklung von Bereichen wie 5G-Kommunikation, Satellitenkommunikation und Radarsystemen steigt die Nachfrage nachhohe-FrequenzBoards verzeichnet ein explosionsartiges Wachstum. Hochfrequenzplatinen verfügen über Eigenschaften wie eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk), einen niedrigen Verlustfaktor (Df), eine stabile elektrische Leistung und eine präzise Größenkontrolle, die für eine effiziente Übertragung und Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen von entscheidender Bedeutung sind.
1, Technische Punkte der Hochfrequenz-Platinenproduktion
(1) Materialauswahl
Die Leistung von Hochfrequenzplatinen hängt weitgehend von den ausgewählten Materialien ab. Substratmaterialien mit niedrigem Dk- und niedrigem Df-Wert sind von entscheidender Bedeutung, darunter üblicherweise Polytetrafluorethylen (PTFE) und seine modifizierten Materialien, Rogers-Platten usw. Diese Materialien können die Verzögerung und Dämpfung von Signalen während der Übertragung effektiv reduzieren und so die Integrität von Hochfrequenzsignalen gewährleisten. Darüber hinaus darf die Art der Kupferfolie, die in kupferkaschierten Laminaten verwendet wird, nicht außer Acht gelassen werden, beispielsweise elektrolytische Kupferfolie mit geringer Rauheit oder gewalzte Kupferfolie, die dazu beitragen kann, Signalübertragungsverluste zu reduzieren und die Signalqualität zu verbessern.
(2) Impedanzkontrolle
Eine genaue Impedanzkontrolle ist eines der Kernelemente, um eine normale Signalübertragung in Hochfrequenzschaltungen sicherzustellen.Hersteller von LeiterplattenSie müssen die charakteristische Impedanz von Übertragungsleitungen basierend auf den Eigenschaften von Hochfrequenzsignalen und den Anforderungen an das Schaltungsdesign genau berechnen und steuern. Dies erfordert Feinanpassungen von Parametern wie Leitungsbreite, Leitungsabstand, Dielektrikumsdicke und Kupferfoliendicke der Schaltung. Durch den Einsatz fortschrittlicher Impedanzberechnungssoftware und hochpräziser Produktionsausrüstung wird sichergestellt, dass die Impedanzabweichung in einem sehr kleinen Bereich, normalerweise innerhalb von ± 5 %, kontrolliert wird, um den Anpassungsanforderungen der Hochfrequenzsignalübertragung gerecht zu werden und Reflexionen und Signalverzerrungen zu reduzieren.
(3) Signalintegritätsdesign
Um die Integrität von Hochfrequenzsignalen sicherzustellen, müssen Faktoren wie Signalführung, Stapelstruktur und Erdung während der Entwurfsphase der Leiterplatte vollständig berücksichtigt werden. Planen Sie die Anordnung der Signalschichten und -schichten angemessen, übernehmen Sie eine mehrschichtige Platinenstruktur, stellen Sie sicher, dass die Schichten eine stabile Referenzebene für Signale bieten können, und reduzieren Sie Übersprechen und externe Interferenzen zwischen Signalen. Gleichzeitig sollte bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsignalen der Übertragungsweg so weit wie möglich verkürzt werden, um scharfwinklige Verkabelungen und übermäßig lange Parallelverkabelungen zu vermeiden, Signalreflexion und -strahlung zu reduzieren und Signalqualität und -stabilität sicherzustellen.
2, Prozessablauf der Hochfrequenz-Plattenproduktion
(1) Erstellung technischer Dokumente
Basierend auf den vom Kunden bereitgestellten Schaltplan- und Leiterplattendesignanforderungen wird zunächst professionelle CAD-Software für das Leiterplattenlayout und den Verkabelungsentwurf verwendet und technische Dateien wie Gerber-Dateien und Bohrdateien generiert. In diesem Prozess ist es notwendig, die Designspezifikationen und Impedanzkontrollanforderungen der Hochfrequenzplatine strikt einzuhalten, die verschiedenen Parameter der Schaltung genau einzustellen und eine ausreichende Signalintegritätssimulationsanalyse durchzuführen, um die Machbarkeit und Zuverlässigkeit des Designschemas sicherzustellen.
(2) Grafikproduktion der inneren Schicht
Importieren Sie die Konstruktionsdateien in die Produktionsausrüstung für Innenschichtgrafiken und übertragen Sie die entworfenen Schaltkreisgrafiken für die Innenschicht durch Belichtung, Entwicklung und andere Prozesse auf die kupferkaschierte Platine. Während des Belichtungsprozesses ist es wichtig, die Gleichmäßigkeit und Genauigkeit der Belichtungsenergie sicherzustellen, um die Klarheit und Präzision des Schaltkreismusters sicherzustellen. Nach der Entwicklung wird der Schaltkreis geätzt, um überschüssige Kupferfolie zu entfernen und ein Schaltkreismuster für die Innenschicht zu bilden. Dieser Schritt erfordert eine genaue Kontrolle der Konzentration, Temperatur und Ätzzeit der Ätzlösung, um übermäßiges oder unzureichendes Ätzen zu vermeiden, sicherzustellen, dass die Linienbreite und der Abstand der Innenschichtschaltung den Designanforderungen entsprechen und sicherzustellen, dass die Oberflächenqualität der Schaltung glatt und fehlerfrei ist.
(3) Laminierungsprozess
Stapeln Sie die vorgefertigte Innenschichtplatte mit dem halbgehärteten Blech und der äußeren Kupferfolie gemäß der vorgegebenen Stapelstruktur und pressen Sie sie dann durch einen Hoch{0}}Temperatur- und Hoch-Druck-Laminierprozess zusammen, um eine mehrschichtige Plattenstruktur zu bilden. Die Kontrolle von Temperatur, Druck und Zeit ist im Laminierungsprozess von entscheidender Bedeutung, da diese Parameter direkten Einfluss auf die Bindungskraft zwischen den Schichten, die Gleichmäßigkeit der Dicke der dielektrischen Schicht und die Ebenheit der Platte haben. Übermäßige Temperatur oder Druck können zu Dickenabweichungen der Mediumschicht, Blasen oder Delaminierung zwischen den Schichten führen, während zu niedrige Parameter zu einer schwachen Zwischenschichtbindung führen können, was die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit der Platine beeinträchtigt.
(4) Äußere grafische Produktion
Ähnlich wie bei der Herstellung von Innenschichtgrafiken umfasst die Herstellung von Außenschichtgrafiken auch die Übertragung der Schaltkreisgrafiken der Außenschicht auf die Leiterplattenoberfläche durch Prozesse wie Belichtung, Entwicklung und Ätzen. Bei diesem Vorgang sollte besonderes Augenmerk auf die Ausrichtungsgenauigkeit mit den Grafiken der inneren Schicht gelegt werden, um genaue Verbindungen zwischen den Schaltkreisschichten sicherzustellen. Um gleichzeitig die elektrischen Leistungsanforderungen der Hochfrequenzplatine zu erfüllen, ist auch die Oberflächenbehandlung des externen Schaltkreises strenger, beispielsweise durch den Einsatz von Oberflächenbehandlungsprozessen wie chemischer Nickelbeschichtung und Silberabscheidung, um die Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit des Schaltkreises zu verbessern und so die Übertragungsqualität von Hochfrequenzsignalen sicherzustellen.
(5) Bohren und Lochmetallisierung
Verwenden Sie gemäß den Anforderungen der technischen Unterlagen eine CNC-Bohrausrüstung zum Bohren von Durchgangslöchern, Sacklöchern und vergrabenen Löchern mit verschiedenen Durchmessern auf mehrschichtigen Platinen. Während des Bohrvorgangs ist es notwendig, die Positionsgenauigkeit und Öffnungsgenauigkeit des Lochs sicherzustellen und Probleme wie Abweichung, Porosität oder übermäßige Öffnungsabweichung zu vermeiden. Nach Abschluss des Bohrens muss die Lochwand metallisiert werden und durch Prozesse wie chemische Verkupferung wird eine gleichmäßige Kupferschicht auf der Lochwand abgeschieden, um elektrische Verbindungen zwischen den Schaltkreisschichten herzustellen. Die Qualität der Lochmetallisierung wirkt sich direkt auf die Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit von Hochfrequenzplatten aus. Daher ist es notwendig, die Prozessparameter der chemischen Kupferbeschichtung streng zu kontrollieren, um sicherzustellen, dass Dicke, Gleichmäßigkeit und Haftung der Kupferschicht an der Lochwand den Anforderungen entsprechen.
(6) Oberflächenbehandlung und Umformung
Nach Abschluss des Bohrens und der Metallisierung der Löcher wird die Hochfrequenzplatine einer abschließenden Oberflächenbehandlung unterzogen, wie z. B. chemischer Vernickelung, Silberabscheidung, Zinnspritzen und anderen zuvor erwähnten Prozessen. Die geeignete Oberflächenbehandlungsmethode wird entsprechend den spezifischen Anforderungen des Kunden ausgewählt, um die Schweiß-, Kontakt- und Schutzanforderungen der Hochfrequenzplatine in verschiedenen Anwendungsszenarien zu erfüllen. Anschließend wird die große Platine mit CNC-Gongmaschinen, V--Schneidemaschinen und anderen Geräten in die erforderlichen kleinen Platinenabmessungen geschnitten, und es werden die erforderliche Formbearbeitung und Kantenbearbeitung durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Maßhaltigkeit und die Erscheinungsqualität der Hochfrequenzplatine den Standardanforderungen entsprechen. Damit ist eine vollständige Hochfrequenz-Platinenproduktion abgeschlossen.