Im Herstellungsprozess der gedruckten Leiterplatte ist die Expositionstechnologie ein hochtechnischer und kritischer Prozess, der die Genauigkeit und Qualität der Schaltkarton -Schaltungsmuster direkt bestimmt, wodurch die Leistung des gesamten elektronischen Produkts beeinflusst wird
1, Das Prinzip und die Grundlagen der Belichtungstechnik
Das Kernprinzip der Expositionstechnologie basiert auf photochemischen Reaktionen. The dry film photoresist used by printed circuit board manufacturer (consisting of polyester film, photoresist layer, and polyethylene protective film) undergoes a chemical reaction in the photosensitive component of the photoresist layer under specific wavelength ultraviolet radiation, causing a change in its molecular structure and resulting in a change in the properties of the photoresist in the illuminated area, from being soluble in the developer to insoluble (positive Photoresist) oder umgekehrt (negativer Photoresist). Auf diese Weise kann im nachfolgenden Entwicklungsprozess das entworfene Schaltungsmuster durch Auflösen des nicht exponierten oder exponierten Photoresists genau auf die gedruckte Leiterplatte übertragen werden.
2, Vorbereitungsarbeiten vor der Exposition
Filmproduktion
Hersteller des gedruckten LeiterplattenplattensErstens müssen hoch - Präzisionsfilm gemäß den Entwurfsdokumenten der Leiterplatte produzieren. Das Schaltungsmuster des Films ist eine Vorlage für den Belichtungsprozess, und seine Genauigkeit und Qualität beeinflusst direkt die Schaltungsgenauigkeit der gedruckten Schaltkartonplatte. Die Laser -Lichtmalerei -Technologie wird normalerweise zur Herstellung von Films verwendet, die eine sehr hohe Auflösung und Genauigkeit erzielen und klare und genaue Details der Schaltung sicherstellen können.
Nach Abschluss der Produktion erfolgt eine strenge Qualitätsinspektion im Film, einschließlich der Überprüfung der Integrität der Schaltung, der Konsistenz der Linienbreite und dem Vorhandensein von Mängel oder Mängel. Alle geringfügigen Probleme können während des Expositionsprozesses vergrößert werden, was sich auf die Qualität der gedruckten Leiterplatte auswirkt.
Trockenfilmbindung
Reinigen und vorbehalten Sie die Oberfläche der gedruckten Leiterplatte, um Verunreinigungen wie Ölflecken und Oxide zu entfernen, um eine gute Haftung des Trockenfilms zu gewährleisten. Verwenden Sie dann eine Film -Sticking -Maschine, um den Trockenfilm -Photoresist gleichmäßig auf die gedruckte Leiterplatte aufzutragen und die Parameter wie Temperatur, Druck und Geschwindigkeit des Films zu steuern. Beispielsweise liegt die Temperatur im Allgemeinen zwischen 100-120 Grad C, der Druck zwischen 3-5 kg/cm ² und die Filmanwendungsgeschwindigkeit hängt von den Eigenschaften des Trockenfilms und der Größe der gedruckten Leiterplatte ab, normalerweise um 1-3 m/min. Dies stellt sicher, dass der trockene Film fest ohne Blasen oder Falten haftet und eine gute Grundlage für die Belichtung bildet.
3, Schlüsselverbindungen und Parametersteuerung des Expositionsprozesses
Auswahl und Debuggen von Expositionsgeräten
Der Hersteller des gedruckten Leiterplattenausschusses wählt geeignete Expositionsgeräte basierend auf der Produktionsskala und den Präzisionsanforderungen, wie z. LED -Expositionsmaschinen haben die Vorteile von geringem Energieverbrauch, langer Lebensdauer und spektraler Reinheit und werden allmählich zur Mainstream -Wahl in der Branche.
Vor der Exposition ist es notwendig, die Geräte genau anzupassen, um die Gleichmäßigkeit der ultravioletten Intensität, der Wellenlängenstabilität und der Genauigkeit der Expositionszeit zu gewährleisten. Durch die Verwendung von Geräten wie einem leichten Energiemesser, um die Energie im Expositionsbereich zu messen und zu kalibrieren, wird sichergestellt, dass die gesamte Oberfläche der gedruckten Leiterplatte eine konsistente Expositionsenergie erhält, wodurch Genauigkeitsabweichungen im Schaltungsmuster vermieden werden, das durch ungleiche Energie verursacht wird.
Expositionsparameteroptimierung
Belichtungsenergie: Dies ist einer der Schlüsselparameter im Belichtungsprozess. Übermäßige Belichtungsenergie kann zu einer übermäßigen Aushärtung des Fotolacks führen, was zu einer Verengung des Stromkreises, rauen Kanten und sogar Kurzschlüssen führt. Wenn die Belichtungsenergie zu niedrig ist, ist die Reaktion des Fotolacks möglicherweise nicht ausreichend und es können nach der Entwicklung Fehler wie Linienunschärfe und Unterbrechungen auftreten. Der Hersteller bestimmt den geeigneten Belichtungsenergiebereich anhand von Faktoren wie der Art und Dicke des Trockenfilms sowie der Schaltungsdichte der Leiterplatte durch mehrere Experimente und Optimierungen, im Allgemeinen zwischen 80 und 150 mJ/cm².
Expositionszeit: Die Expositionszeit hängt eng mit der Expositionsenergie zusammen. Nach der Bestimmung der entsprechenden Expositionsenergie wird die Expositionszeit normalerweise angepasst, um sicherzustellen, dass der Photoresist vollständig reagieren kann. Die Belichtungszeit ist zu kurz, und der Fotoleiter erhält nicht genug Energie, um vollständig zu heilen. Übermäßige Expositionszeit kann die Produktionskosten erhöhen und die Produktionseffizienz verringern und möglicherweise die Leistung von Photoresist beeinflussen. Die allgemeine Expositionszeit liegt zwischen 10 und 30 Sekunden und der spezifische Wert wird entsprechend der tatsächlichen Situation angepasst.
Vakuumgrad: Während des Belichtungsprozesses muss die Belichtungsplattform auf einen bestimmten Vakuumgrad evakuiert werden, um einen festen Sitz zwischen dem Film und dem Trockenfilm auf der Leiterplatte zu gewährleisten, Lichtstreuung und -brechung zu reduzieren und die Belichtungsgenauigkeit zu verbessern. Der Vakuumgrad muss normalerweise zwischen -0,08 MPa und -0,1 MPa liegen, um sicherzustellen, dass kein Luftspalt zwischen dem Film und dem Trockenfilm besteht, sodass ultraviolettes Licht genau durch das Schaltkreismuster auf dem Film dringen und den Trockenfilm bestrahlen kann, wodurch eine präzise Musterübertragung erreicht wird.