Um den erwarteten Effekt der Verkupferung zu erzielen, müssen Leiterplattenhersteller auf folgende Punkte achten:
1. Entsprechend den verschiedenen Positionen der Leiterplatte, für Leiterplatten mit mehreren Erden wie SGND, AGND, GND usw., trennen Sie Kupfer entsprechend der Haupt-"Masse" der Leiterplattenoberfläche. Trennen Sie digitale Masse und analoge Masse von der Kupferinjektion und verdicken Sie die entsprechenden Stromanschlüsse vor der Kupferinjektion: 5,0 V, 3,3 V usw.
2. Ein einzelner Punkt ist mit einer anderen Masse verbunden, die Methode ist durch 0 Ohm Widerstand, magnetische Perlen oder Induktivitätsverbindung.
3. Der Quarzoszillator in der Kupferfolienschaltung in der Nähe des Quarzoszillators ist eine hochfrequente Strahlungsquelle. Der Quarzoszillator ist von Kupferfolie umgeben, um die Quarzoszillatorhülle zu trennen.
4. Insel (Deadzone) Problem, wenn Sie denken, dass es zu groß ist, definieren und fügen Sie einen Boden über hinzu.
5. Der Massedraht sollte beim Verdrahten auf die gleiche Weise behandelt werden, und der Massedraht sollte beim Verdrahten gut verdrahtet sein.
6. Es ist am besten, keine scharfen Kanten auf dem Substrat zu haben. Denn aus elektromagnetischer Sicht stellt dies eine Sendeantenne dar! Es wird immer Effekte an anderer Stelle geben, aber es ist am besten, den Rand des Bogens zu verwenden, egal wie groß oder klein er ist.
7. Gießen Sie kein Kupfer in die Zwischenschichtöffnung der Mehrschichtplatte.
8. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsleisten usw., muss "gut geerdet" sein.
9. Der Wärmeableitungsmetallblock des dreipoligen Reglers muss gut geerdet sein. Der Bodenisolierungsstreifen in der Nähe des Quarzoszillators muss gut geerdet sein. Kurz gesagt: Bei der Lösung des Kupfererdungsproblems auf der Leiterplatte sollte es "die Vorteile überwiegen die Nachteile" geben. Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetischen Störungen des Signals nach außen reduzieren.