Im Zuge der Miniaturisierung und Hochleistung elektronischer Geräte wirkt sich die Leistung von Leiterplatten als Kernkomponente direkt auf die Betriebseffizienz der Geräte aus.Dicke Kupferplatinensind aufgrund ihrer einzigartigen Vorteile in vielen Bereichen zur ersten Wahl geworden.
1, Definition und Eigenschaften von Dickkupfer-Leiterplatten
Dickkupfer-Leiterplatte, was sich auf eine Leiterplatte mit einer Kupferfoliendicke bezieht, die über den herkömmlichen Standard hinausgeht. Die Dicke der Kupferfolie für herkömmliche Leiterplatten beträgt meist 18 µm, 35 µm, 55 µm und 70 µm, wobei 35 µm am häufigsten ist; Die Dicke einer dicken Kupfer-Leiterplatten-Kupferfolie kann 1 Unze (ca. 35 μm) oder mehr erreichen, und spezielle Verfahren können sie auf 2 Unzen (ca. 70 μm) oder sogar mehr verdicken.
Im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten haben dicke Kupferleiterplatten erhebliche Vorteile. Seine gute Leitfähigkeit kann hohe Ströme übertragen und erfüllt die Anforderungen von Hochstromgeräten, wie z. B. Leistungsmodulen für Industrieanlagen, die oft 10 Unzen oder dickere Kupferfolie benötigen, um die Stabilität des Schaltkreises zu gewährleisten. Die leistungsstarke Wärmeableitungsfähigkeit kann Wärme effektiv leiten, die Gerätetemperatur senken und das Risiko einer thermischen Verschlechterung minimieren. Es ist unverzichtbar für Hochleistungsrechnen und andere Szenarien, die eine hohe Wärmeableitung erfordern. Eine höhere mechanische Festigkeit reduziert Leitungsbrüche und andere Fehler bei Vibration und Stößen und macht es zuverlässig in Bereichen wie der Fahrzeugelektronik und medizinischen Geräten. Seine hervorragende Umweltbeständigkeit ermöglicht einen stabilen Betrieb in extremen Umgebungen und wird häufig in High-End-Industrien und in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt.
2, Herstellungsprozess einer dicken Kupferplatine
Die Herstellung dicker Kupferleiterplatten erfordert spezielle Verfahren, um eine gute Verbindung zwischen Kupferfolie und Substrat sicherzustellen und den Leistungsanforderungen gerecht zu werden.
(1) Substratauswahl
Das Grundmaterial für Dickkupfer-Leiterplatten ist FR-4, es können aber auch Aluminiumsubstrate, Kupfersubstrate, Keramiksubstrate und flexible Substrate verwendet werden. FR-4 verfügt über eine gute elektrische und mechanische Leistung, einen erschwinglichen Preis und eine breite Anwendung; Das Aluminiumsubstrat verfügt über eine hervorragende Wärmeableitung und ist für leistungselektronische Geräte geeignet. Keramiksubstrate verfügen über eine hervorragende Isolierung, Wärmeleitfähigkeit und hohe Temperaturbeständigkeit und werden häufig in Bereichen der High-End-Elektronik eingesetzt.
(2) Kupferfolienverdickungsprozess
Dicke Galvanisierung: Durch die präzise Steuerung von Strom, Spannung und Zeit werden Kupferionen gleichmäßig auf dem Substrat abgeschieden. Vor dem Galvanisieren müssen die Qualität der Lochmetallisierung und der Oberflächenzustand des Substrats überprüft werden. Berechnen Sie die Plattierungsfläche während des Galvanisierens genau, steuern Sie den Strom, stellen Sie durch Rührfiltration und Schlagstrom eine gleichmäßige Beschichtung im Loch sicher, überwachen Sie den Strom in Echtzeit und ermitteln Sie die Dicke der Kupferplattierungsschicht im Loch.
Kompressionsverfahren: Für höhere Anforderungen an die Dicke der Kupferfolie werden mehrere Schichten Kupferfolie mit einem Substrat laminiert und bei hoher Temperatur und hohem Druck gepresst. Temperatur, Druck und Zeit werden streng kontrolliert, um Probleme wie Delaminierung und Blasen zu vermeiden.
(3) Hochpräzise Bearbeitung
Bohren: Aufgrund der Dicke der Kupferfolie sind hochpräzise Bohrgeräte und geeignete Parameter erforderlich. Die minimale Öffnung kann 0,15 mm erreichen, um eine genaue Lochpositionierung zu gewährleisten und Lochabweichungen und Grate zu vermeiden, die die Komponenteninstallation und elektrische Verbindungen beeinträchtigen.
Schaltungsherstellung: Mithilfe von Fotolithografie- und Ätzverfahren wird sichergestellt, dass Breite und Abstand der Drähte den Designanforderungen entsprechen. Die minimale Linienbreite der Goldplatte beträgt 0,075 mm und der Mindestabstand der Weißplatte beträgt 0,10 mm. Sowohl die Goldplatte als auch die Weißplatte haben einen Mindestabstand von 0,075 mm. Die Prozessparameter werden streng kontrolliert, um Kurzschlüsse und Unterbrechungen im Stromkreis zu verhindern.
(4) Qualitätsprüfung
Führen Sie hauptsächlich Aussehens- und Leistungstests an Leiterplatten durch. Die Sichtprüfung erfolgt mit bloßem Auge oder unter dem Mikroskop, um auf Mängel wie Kupferfolienkratzer, Kurzschlüsse, unterbrochene Schaltkreise, Löcher, Grate usw. zu prüfen. Bei Leistungstests werden professionelle Geräte verwendet, um die elektrischen Parameter der Leiterplatte wie Widerstand, Kapazität, Induktivität usw. zu testen, um sicherzustellen, dass sie den Designanforderungen entsprechen.