(1) Konkave Korrosion der Lochwand/Entfernung der Harzbohrverschmutzung der Lochwand
Für die allgemeine Herstellung von mehrschichtigen FR-4-Leiterplatten, Harzbohren und Rückätzbehandlung der Lochwand nach dem CNC-Bohren, normalerweise Behandlung mit konzentrierter Schwefelsäure, Chromsäurebehandlung, Behandlung mit alkalischer Kaliumpermanganatlösung und Plasmabehandlung.
However, for the treatment of FPC and rigid boards to remove drilling contamination, due to the different characteristics of the materials, if the above chemical treatment methods are used, the effect is not ideal. Better wall roughness facilitates hole metallization plating, while having "three-dimensional" etch-back connection characteristics.
(2) Aktivierungsbehandlung von PTFE-Material
Es gibt viele Möglichkeiten, das PTFE-Material vor der stromlosen Verkupferung zu aktivieren, aber zusammenfassend gibt es zwei Hauptmethoden, um die Produktqualität sicherzustellen und für die Massenproduktion geeignet zu sein:
(1) Chemische Behandlung
Metallisches Natrium und Naphthalin reagieren in einem nicht--Lösungsmittel wie Tetrahydrofuran oder Ethylenglykoldimethylether unter Bildung eines Natrium-Naphthalin-Komplexes. Die Natriumnaphthalin-Behandlungslösung kann die PTFE-Oberflächenatome in den Poren ätzen, um den Zweck des Benetzens der Porenwände zu erreichen. Dies ist eine klassische und erfolgreiche Methode mit guter Wirkung und stabiler Qualität und derzeit die am weitesten verbreitete Methode.
(2) Plasmabehandlungsverfahren
Dieses Verarbeitungsverfahren ist ein Trockenverfahren, das einfach zu handhaben, stabil und zuverlässig in der Verarbeitungsqualität und für die Massenproduktion geeignet ist. Das chemische Behandlungsverfahren der Natriumnaphthalin-Behandlungslösung ist schwierig zu synthetisieren, hat eine hohe Toxizität und eine kurze Haltbarkeit. Es muss entsprechend der Produktionssituation vorbereitet werden, und die Sicherheitsanforderungen sind hoch.