Der spezielle Prozess des PCB-Proofing umfasst Folgendes:
Bohrprüfung: In die Leiterplatte wird ein Loch mit einem bestimmten Durchmesser gebohrt, das normalerweise zum Verbinden des Bohrers und der Leiterplatte verwendet wird.
Popcorn-Proofing: Eine bestimmte Anzahl von Drähten oder Bauteilen wird mit einem Spezialwerkzeug (Popcorn-Tool genannt) auf die Leiterplatte geschweißt, um ein Schaltkreismuster zu bilden.
Manuelle Schweißprüfung: Die Leiterplatte wird durch manuelles Schweißen mit anderen Komponenten verbunden und wird normalerweise zum Schweißen von Leiterplatten und Leiterplattenkomponenten verwendet.
Chemische Prüfung: Verwenden Sie chemische Ätzmittel, um bestimmte Bereiche der Leiterplatte für die Galvanisierung oder andere Bearbeitung zu entfernen.
Proofing mit Tintenstrahldruck: Die Verwendung eines Tintenstrahldruckers zum Drucken eines Schaltkreismusters auf eine Leiterplatte wird normalerweise für die schnelle Herstellung von Leiterplatten oder als Prototyp für Tests verwendet.
Laserproofing: Der Einsatz von Lasern zum hochpräzisen Proofing auf der Leiterplatte wird üblicherweise bei der Herstellung hochpräziser Leiterplatten oder anderen Anwendungen, die eine hohe Präzision erfordern, eingesetzt.
Hierbei handelt es sich um spezielle Verfahren zur Leiterplattenprüfung, die für eine Vielzahl verschiedener Leiterplattenanwendungen eingesetzt werden können, wie zum Beispiel die schnelle Herstellung von Leiterplatten, das Schweißen von Leiterplattenkomponenten, die optische Inspektion von Leiterplatten usw.