1, Einführung in die inneren und äußeren Schichten von Leiterplatten
Die inneren und äußeren Schichten einer Leiterplatte beziehen sich auf die verschiedenen Schichten der Leiterplatte. Die innere Schicht ist die Kupferschicht im Inneren der Leiterplatte, während die äußere Schicht die auf beiden Seiten der Platine verteilte Kupferschicht ist. Normalerweise werden nach dem Pressen der Leiterplatte die inneren und äußeren Schaltkreise durch Bohrlöcher verbunden. Das Design und die Produktion der Innen- und Außenschichten haben einen erheblichen Einfluss auf die Leistung und Qualität der Leiterplatte.
2, Der Produktionsprozess der inneren und äußeren Schichten
1. Herstellung der Innenschicht
Bei der Herstellung der Innenschicht wird hauptsächlich eine fotoelektrische Zeichenmaschine verwendet, um den Schaltplan auf die Folie zu zeichnen und das Muster dann durch Hochtemperaturdelaminierung auf die Kupferfolie zu übertragen, wodurch letztendlich das erforderliche Schaltkreismuster entsteht. Die Herstellung von Innenkreisen erfordert präzise und effiziente Produktionsanlagen und professionelle Technologie.
2. Herstellung der Außenschicht
Die äußere Schicht wird normalerweise hergestellt, indem zuerst Konturlinien gezeichnet werden, dann die Kupferfolie geschwärzt wird, die ungeschützte Kupferfolie durch chemische Methoden entfernt wird und schließlich das gewünschte Schaltkreismuster erhalten wird.
3, Die Unterscheidung zwischen positiven und negativen Leiterplatten
Bei der Leiterplattenfertigung wird üblicherweise zwischen Positiv- und Negativchips unterschieden. Unter Positivfilm versteht man die Kupferfolie auf der Leiterplatte, die dem Muster entspricht, während Negativfilm dem Muster entgegengesetzt ist. Die Herstellung von Negativfilmen erfordert den Einsatz lichtempfindlicher Beschichtungs- und Fotolithographietechnologie. Unter Einwirkung der Infrarotbelichtung wird das Schaltungsmuster des Negativfilms auf der lichtempfindlichen Beschichtung abgebildet. Durch chemische Korrosion und Entfernung ungeschützter Teile entsteht ein vollständiges Negativfilmmuster.
4, PCB-Produktionstechniken
1. Angemessenes PCB-Layout, um eine klare Verkabelung zu gewährleisten, Signalstörungen zu vermeiden und die Übertragungseffizienz zu verbessern
2. Geeignete Auswahl der Leiterplattendicke und des Materials, um stabile Leistung und Haltbarkeit zu gewährleisten
3. Optimieren Sie den Schneid- und Bohrprozess von Leiterplatten, verbessern Sie die Produktionseffizienz und reduzieren Sie Leiterplattenverluste