Häufige Hindernisse beim Kopieren von Leiterplatten
Erste. Leiterplattenkurzschluss durch unsauberes Ätzen
1. Die Qualität der Ätztrank-Parameterkontrolle wirkt sich direkt auf die Ätzqualität aus.
Sekunde. Sichtbarer Leiterplatten-Mikrokurzschluss
1. Mikrokurzschluss verursacht durch Myra-Filmkratzer auf der Belichtungsmaschine;
2, Belichtungsplatte auf den Glaskratzern, die durch den Mikrokurzschluss der Leitung verursacht werden.
Dritte. Leiterplattenkurzschluss durch laufendes Zinn
1. Die Platte, auf der sich der Film zurückgezogen hat, wird überlagert, um Zinnlauf zu verursachen;
2. Der Zinnlauf wird durch unsachgemäße Bedienung im Rückstaufolien-Medizintank verursacht.
PCBA SMT
Viertens, fester Leiterplattenkurzschluss
Der Hauptgrund dafür ist, dass die Filmlinie zerkratzt ist oder sich auf der beschichteten Siebplatte eine Müllblockade befindet und die beschichtete Antibeschichtung mit fester Position freiliegendem Kupfer zu einem Kurzschluss führt.
Fünfter, unsichtbarer Leiterplatten-Mikrokurzschluss
Unsichtbarer Mikrokurzschluss ist seit langem das beunruhigendste Problem für unser Unternehmen und war das am schwierigsten zu lösende Problem. Etwa 50% der fertigen Platinen mit Problemen im Test sind solche Mikrokurzschlussprobleme. Der Hauptgrund dafür ist, dass sich im Zeilenabstand Metalldrähte oder Metallpartikel befinden, die für das bloße Auge unsichtbar sind.
Sechstens, Clipfilm PCB Kurzschluss
1. Die Antibeschichtungsschicht ist zu dünn. Bei der Galvanik überschreitet die Beschichtung die Dicke der Folie und bildet einen Clipfilm, insbesondere je kleiner der Zeilenabstand ist, desto einfacher ist es, einen Kurzschluss des Clipfilms zu verursachen;
2. Ungleichmäßige Verteilung der Plattengrafiken. Bei der grafischen Galvanik überschreitet die Beschichtung isolierter Leitungen aufgrund des hohen Potentials die Dicke der Folie, was zu einem Kurzschluss durch Klemmfolie führt.
Siebter, kratzbarer PCB-Kurzschluss
1. Die sich entwickelnde Maschinenauslassplatte ist zu beschäftigt, um die Kollision und den Kratzer zwischen dem Board und dem Board zu verursachen.
2. Nassfolienbeschichtung nach Kratzern, unsachgemäße Bedienung durch Kratzer an der Filmoberfläche;
3. Kratzer werden durch unsachgemäße Plattenentnahme während der Galvanik, unsachgemäße Bedienung während des Schienenputzens, unsachgemäße Bedienung während der Plattenhandhabung vor der manuellen Linie verursacht.