Zuallererst besteht das Problem der Paneelkombination darin, Produktionskosten einzusparen. Um unnötigen Abfall zu vermeiden, wird daher vor der Produktionslinie unterhalb der Leiterplatte bestückt, ohne die Leiterplatte zu beeinträchtigen.
Verwendet für Leiterplattenbreiten von weniger als oder gleich 260 mm bis 300 mm, abhängig von der Produktionslinie. Da wir möglicherweise viele Materialien haben, handhaben wir unsere eigene Ausrüstung für eine Materialpistole für ein Modul. Wenn sich die Platte also außerhalb des Bereichs des Moduls befindet, wird die Verarbeitungsgeschwindigkeit sehr langsam.
Der äußere Rahmen der Leiterplatte (Klemmkante) sollte sorgfältig berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass sich die Leiterplatte nach dem Befestigen an der Halterung nicht verformt (das Öffnen der V-Nut an dieser Kante ist normalerweise nicht zulässig). Für das Komponentenlayout sollten zunächst alle Richtungen konsistent sein, und es ist kein Spiegeln erlaubt, was zu dem Problem der Koordinatenpositionierung für die Bearbeitung führen wird.
Zweitens kann die Kante nicht aus dem Verbinder herausragen, wodurch das Werkzeug daran gehindert wird, die Platte nach dem Schweißen zu trennen.
Um die Position und Ebene des Testboards sicherzustellen, müssen wir mehr als drei Ankerpunkte am Rand des Boards setzen. Durch die optische Erfassung dieser drei Punkte erhalten wir die Bezugskoordinaten der gesamten Bearbeitung und die Ebenheit der Platte.
Richtige Praxis ist, wenn der Abstand von der Kante 5 mm beträgt und die Fahrtrichtung nicht konsistent ist, der Abstand unterschiedlich ist [beim Setzen des Referenzpunkts normalerweise 1,5 mm größer als den Punkt des nicht blockierenden Schweißbereichs lassen, nicht zulassen die Verwendung ähnlicher oder anderer ähnlicher Pads]
Auf jeder kleinen Platte müssen mindestens drei Positionierungslöcher vorhanden sein. Innerhalb des Bereichs von 3 kleiner oder gleich Blende kleiner oder gleich 6 mm Randpositionierungsloch 1 mm (um Fehleinschätzungen zu vermeiden) ist keine Verkabelung oder Patch erlaubt. Die Leiterplattenbestückung dient hauptsächlich dazu, Produktions- und Verarbeitungskosten zu sparen. Schlechtes Design kann später zu Problemen führen. Daher muss während der Montagearbeiten eine sorgfältige Inspektion durchgeführt werden, um Probleme zu vermeiden.