PCB ist ein wichtiger Bestandteil elektronischer Produkte. Seine Funktion besteht darin, lineare elektronische Komponenten wie Servos, Widerstände und Leuchtdioden, die für Schaltkreise benötigt werden, durch das Hinzufügen elektrischer Verbindungen und Komponentenlayouts auf einer Platine zu installieren und eine Signalübertragung zwischen Endgeräten und Modulen zu erreichen. Je nach Bedarf werden Leiterplatten normalerweise in Einzelplatten, doppelseitige Leiterplatten und Mehrschichtplatten unterteilt, wobei Mehrschichtplatten weiter unterteilt werden könnenvier Schichten, sechs Schichten, oder sogar mehr (Uniwell Circuits PCB-Verarbeitung und -Herstellung kann 52 Schichten erreichen). Verschiedene Arten von Leiterplatten bieten unterschiedliche Vorteile und Anwendungsszenarien. Daher ist beim Entwurf von Leiterplatten ein tiefes Verständnis ihrer Schichtstruktur und Funktionen erforderlich.
1, Einzelplattenplatine
2, doppelseitige Leiterplatte
Doppelseitige Leiterplatten kommen häufiger vor als einteilige Leiterplatten, insbesondere bei Leiterplattendesigns mit komplexen Ein- und Ausgängen. Bei doppelseitigen Leiterplatten ist auf der oberen und unteren Schicht etwas Platz für das Layout und die elektrische Verbindung der Komponenten reserviert, wodurch die Dichte der Komponenten erheblich erhöht wird. Doppelseitige Leiterplatten bieten auch viele Vorteile beim Löten von Bauteilen, da Bauteile auf doppelseitigen Leiterplatten bei der Installation relativ einfach zu befestigen sind und nur selten Verdrahtungsprobleme auftreten.
3, mehrschichtige Leiterplatte
Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten besteht der Hauptvorteil mehrschichtiger Leiterplatten darin, dass sie mehr Platz für Komponenten bieten und in einem kleineren Volumen arbeiten können. Darüber hinaus weisen mehrschichtige Leiterplatten eine höhere Leistung und geringere Interferenzen auf, da durch den Einsatz der koplanaren Technologie in Leiterplatten Signale von der Erdungsschicht und der Leistungsschicht in einer symmetrischen Ebene übertragen werden können, wodurch Rauschen und EMI-Störungen unterdrückt werden. Mehrschichtige Leiterplatten umfassen typischerweise vier, sechs,acht, Undzwölf Schichten, darunter vier- oder sechsschichtige Leiterplatten, die in verschiedenen Bereichen wie MCUs, Schnittstellen für industrielle Steuerungssysteme und Fernsehrobotern weit verbreitet sind.
4, Die Funktionen jeder Schicht in mehrschichtigen Leiterplatten
1. Obere/untere Etage
Die obere und untere Schicht werden normalerweise zum Einbau kleiner Geräte wie Quarzoszillatoren, Elektrolytkondensatoren und Sicherungen verwendet. Gleichzeitig sind sie auch für die Zuordnung von Leistungsaufnahme und Leistungsabgabe verantwortlich und können für militärische SMT-Chips und DIP-Chips verwendet werden.
2. Signalschicht
Die Signalschicht wird verwendet, um alle Signalleitungen zu verbinden, normalerweise einschließlich Via und Pad für die Hochspannungseinspeisung, Leitungen der oberen Schicht, Leitungen der unteren Schicht und Leitungen der inneren Schicht, und wird manchmal mit Unterbrechungen installiert, um die Wartung und Reparatur zu erleichtern.
3. Leistungsschicht
Die Leistungsschicht dient zum Verbinden aller Stromleitungen auf der Leiterplatte und kann auch Leistungsfilter, Transistor-Chopper usw. installieren, um die Leistungsaufnahme zu erhalten und so die Kontrolle über Strom und Spannung zu erreichen.
4. Schichten
Die Erdungsschicht ist die unterste Schicht der Leiterplatte und dient zum Anschluss von Erdungsleitungen. Es ist der VCC-Ebene sehr ähnlich, wird jedoch hauptsächlich zur Verbindung aller Signalschichten sowie von Strom und Masse verwendet. Aufgrund unterschiedlicher Verbindungsmethoden ist es normalerweise komplexer als VCC Plane. Daher sollte bei der Herstellung von Leiterplatten besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden.