Kerntechnologiegrenze der Mikrolochbearbeitung
Definition und Verarbeitungsgrenze von Mikroporen: Gemäß IPC-Industriestandards sollte der Durchmesser von PCB-Mikroporen weniger als 150 μm betragen. Derzeit kann durch Laserbohren eine Ultramikroporenbearbeitung von 5–20 μm erreicht werden.
Auswahl der gängigen Verarbeitungstechnologie: In einem Szenario, in dem die Apertur kleiner oder gleich 0,1 mm ist, kann die Ausbeute des Laserbohrens über 99 % erreichen, was weitaus höher ist als die Ausbeute des mechanischen Bohrens unter 50 %.
Verschiedene Laseranpassungsszenarien: Infrarotlaser passt sich an eine Apertur von 50–100 μm an, Ultraviolettlaser passt sich an 20–50 μm an und tiefvioletter Laser kann Ultramikroporen von 5–20 μm abdecken.
Durchbruch in der mechanischen Bohrtechnologie: Mikrobohrer mit ultrakleinem und ultralangem Durchmesser (Aspektverhältnis größer oder gleich 35-fach) haben eine stabile Verarbeitung von 0,1-mm-Mikroporen erreicht und den Kostenvorteil in einigen Szenarien ausgeglichen.
High Density Interconnect (HDI)-Kernunterstützungsfunktion
Spezifikation für das Design der Verbindungsstruktur: Das Verhältnis von Dicke zu Durchmesser der Mikroporen sollte kleiner oder gleich 1:1 sein, und das maximale Verhältnis von Tiefe zu Durchmesser beim Laserbohren kann 0,8:1 erreichen, um die Zuverlässigkeit der Galvanisierung sicherzustellen.
Präzisionskontrollstandard für die Lochposition: Die Toleranz des Mikrolochdurchmessers wird innerhalb von ± 0,025 mm kontrolliert, und der Abstand von der Laserlochkante zur Plattenkante ist größer oder gleich 0,35 mm, um Verarbeitungsfehler zu vermeiden.
Lötpads und Abstandsregeln: Der Durchmesser des Laserloch-Lötpads sollte mindestens 6 mil größer sein als die Öffnung, und der Abstand zwischen dem Rand des Sacklochs und verschiedenen Netzwerken sollte größer oder gleich 9,5 mil sein.
Implementierungspfad für mehrschichtige blinde vergrabene Löcher: Durch mehrfaches Pressen und schrittweises Laserbohren können HDI-Strukturen mit 3., 4. und sogar beliebigen Schichtverbindungen fertiggestellt werden.
Kernleistungsindikatoren für Präzisionsbohrgeräte
Anforderungen an die Spindelgeschwindigkeit: Die Mikrolochbearbeitung erfordert eine Ultrahochgeschwindigkeitsspindel mit einer Geschwindigkeit von über 1,5 Millionen Umdrehungen pro Minute und einem Rundlauf, der innerhalb von 1 μm kontrolliert wird.
Klassifizierung der Positionierungsgenauigkeit: Die HDI-Kartenverarbeitung hoher Ordnung erfordert eine Gerätepositionierungsgenauigkeit von ± 2,5 μm, und IC-Kartenszenarien müssen auf ± 1 μm verbessert werden.
Technologischer Fortschritt bei Haushaltsgeräten: Marken wie Dazu Laser haben eine umfassende Abdeckung von Laserbohrmaschinen und mechanischen Bohrmaschinen erreicht, die für die fortschrittliche HDI- und IC-Platinenbearbeitung geeignet sind.
Durchbruch bei der Lebensdauer neuer Werkzeuge: Die Lebensdauer der PKD-Mikrobohrer von Jept wurde im Vergleich zu herkömmlichen Mikrobohrern aus Legierungen um das 80- bis 100-fache erhöht, wodurch die Kosten für Verbrauchsmaterialien für die Mikrolochbearbeitung erheblich gesenkt wurden.
High-End-Szenariolandungsanwendungsfähigkeit
Im Bereich der Unterhaltungselektronik: Smartphone-Motherboards erreichen durch Mikrolöcher von 75 μm eine hohe Verkabelungsdichte auf engstem Raum und unterstützen so die Geräteverdünnung.
Rechenleistungs- und Verpackungsszenario: KI-Server-PCB und IC-Trägerplatine können 20 μm große Mikrolöcher stabil verarbeiten und erfüllen so die extrem hohen Anforderungen an die Verbindungsdichte auf Chipebene.
Hochfrequenz-Materialanpassung: UV-Laser können Hochfrequenzmaterialien wie LCP und PTFE direkt verarbeiten, mit einer kleinen Wärmeeinflusszone, um die Signalintegrität sicherzustellen.
Medizinische Präzisionsverbindung: Die Sondenplatine von Ultraschalldiagnosegeräten erreicht eine präzise Signalübertragung zwischen Mikrosensoren und Schaltkreisen durch Mikroporen von mehreren zehn Mikrometern.