In Bezug auf die Stanzleistung ist das kupferplattierte Laminat mit Verbundbasis besser als das kupferplattierte Laminat vom Typ FR-4, aber der Verschleiß des Bohrers während des Stanzens ist höher als der des kupferplattierten Laminats auf Papierbasis. Die Rissbildung während der Verarbeitung ist geringer als bei papierbasiertem CCL.
Der Verzug des kupferplattierten Verbundlaminats ist im Allgemeinen größer als der des FR-4-kupferplattierten Laminats. Die verschiedenen Qualitätsstufen der CEM-1- und CEM-3-Produkte unterscheiden sich stark in Bezug auf Verzug und Dispersion. Bei der Auswahl dieser beiden Produkte von verschiedenen Herstellern sollte auf deren Bewertung geachtet werden.
Verwenden Sie kupferplattiertes Laminat der CEM-Serie, um das kupferplattierte Laminat FR-4 zu ersetzen, das in der ursprünglichen Leiterplattenproduktion verwendet wird, achten Sie auf seine hohe Dimensionsstabilität.
Die kupferplattierten Verbundlaminatprodukte einiger Hersteller weisen eine geringe Haftung zwischen Glasfaserschlichtetuch (Gesichtstuch) und innerem Kernsubstrat (Klebepapier oder Glasfaserschlichtpapier) auf. Besonders reflektiert in der geringen Hitzebeständigkeit des Schweißens.
Einige CCL-Hersteller auf dem chinesischen Festland und in Taiwan produzieren jetzt CEM-1 CCL-Produkte zu niedrigeren Kosten. Es besteht hauptsächlich aus Phenolharz und einem Teil aus Epoxidharz. Es hat ein gelbliches Aussehen und kann die Transluzenz des Brettes nicht erreichen. Seine Leistung ist dem üblichen CEM-1 kupferplattierten Laminat mit Epoxidharz als Hauptharz in Bezug auf Parallelschichtisolationsbeständigkeit, Feuchtigkeitsabsorptionsbeständigkeit und Hitzebeständigkeit nach feuchtigkeitsbeständiger Behandlung etwas unterlegen. Diese Leiterplatten erfüllen nicht die Anforderungen der Infrarotspektroskopie (IR), wie sie in den UL-Normen festgelegt sind. Der Preis dieser Platine sollte niedriger sein als der Preis eines normalen CEM-1-Produkts.
CEM-1 CCL ist leicht feuchtigkeitsaufnahmefähig. Achten Sie auf die Lagerbedingungen, um zu verhindern, dass die Platine längere Zeit einer feuchten Umgebung ausgesetzt ist, und vermeiden Sie, dass die Tauchschweißbeständigkeit am Rand der Platine aufgrund der Feuchtigkeitsaufnahme stark reduziert wird.
Angelegenheiten, die bei der Auswahl eines kupferplattierten Verbundlaminats für PCB beachtet werden müssen
Apr 14, 2022
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