Vor dem Entwerfen einesmehrschichtige Leiterplatte, muss der Aufbau der verwendeten Mehrschichtleiterplatte anhand der Schaltungsgröße, der Leiterplattengröße und der Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmt werden. Das heißt zu entscheiden, ob eine 4-Schicht, 6-Schicht oder eine höhere Mehrschichtplatine verwendet werden soll. Sobald die Anzahl der Schichten festgelegt ist, bestimmt die Fabrik für mehrschichtige Leiterplatten die Platzierungsposition der elektrischen Schichten innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte und wie die verschiedenen Signale auf diesen Schichten verteilt werden. Dies ist das Problem bei der Auswahl der Stapelstruktur einer Fabrik für mehrschichtige Leiterplatten.
Die allgemeinen Grundsätze für das Layout mehrschichtiger Leiterplatten, die von Fabriken für mehrschichtige Leiterplatten übernommen werden, sind:
(1) Unter der Geräteoberfläche (der zweiten Schicht) befindet sich die Erdungsebene, die eine Geräteabschirmschicht und eine Referenzebene für die Geräteoberflächenverdrahtung bereitstellt;
(2) Alle Signalschichten von mehrschichtigen Leiterplatten sollten so weit wie möglich an der Masseebene anliegen;
(3) Versuchen Sie, zwei direkt benachbarte Signalschichten zu vermeiden.
(4) Die Hauptstromversorgung sollte so weit wie möglich in der Nähe der entsprechenden Erdung liegen;
(5) Grundsätzlich sollten Mehrschicht-Leiterplattenfabriken ein symmetrisches Strukturdesign übernehmen. Die Bedeutung von Symmetrie umfasst: Dicke und Art der dielektrischen Schicht, Dicke der Kupferfolie und Muster
(6) Symmetrie mehrschichtiger Leiterplattenverteilungstypen (große Kupferfolienschicht, Schaltungsschicht).
Beim Aufbau der Schichten einer bestimmten mehrschichtigen Leiterplatte ist es notwendig, die oben genannten Prinzipien flexibel zu verstehen. Bestimmen Sie basierend auf dem Verständnis der oben genannten Prinzipien die Anordnung der Schichten entsprechend den tatsächlichen Anforderungen der Platine, z. B. ob es sich um eine wichtige Verdrahtungsschicht, eine Stromversorgung, eine Segmentierung der Grundebene usw. handelt, und vermeiden Sie mechanisches Kopieren.