Schlüsselfaktoren bei Blind Buried Hole Circuit Board Design: Verbesserung der Zuverlässigkeit

Jun 11, 2025 Eine Nachricht hinterlassen

Die Position vonBlind begrabene Löcheris one of the key factors affecting the performance of circuit boards. Designers need to choose the location of blind buried holes reasonably based on the functional requirements of the circuit and the requirements of signal transmission. Generally speaking, blind buried holes should be placed as close as possible to the signal source or load to reduce signal transmission loss and interference.

 

18 Layers blind vias board

 

Zweitens ist die Größe der Apertur auch ein wichtiger Faktor, der die Leistung der Leiterplatte beeinflusst. Frequenz und Amplitude des Signals .

 

Schließlich ist das Verdrahtungslayout auch ein Schlüsselfaktor, der die Leistung von Leitertafeln beeinflusst.