Einführung in Uniwell Circuits HDI Starr Flexible Board (Teil 1) - Firmennachrichten

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung leichter, kompakter, leistungsstarker und multifunktionaler Richtungen müssen sich die elektronischen Komponenten auch in Richtung hoher Dichte und leichter Verkabelung entwickeln. HDI-Technologie mit hoher Dichte, HDI-Technologie mit hoher Dichte mit hohen Übergangszahlen und starre flexible Kombinationstechnologie, die dreidimensionale Montage erreichen können, sind zwei wichtige Technologien in der Branche, um die Verkabelung und das Ausdünnen mit hoher Dichte zu erreichen. Angesichts der zunehmenden Marktnachfrage nach solchen Aufträgen steht Uniwell Circuit durch die Einführung der HDI -Technologie in starre flexible Kombinationsboards durch diesen Entwicklungstrend. Nach Jahren der Forschung und Entwicklung hat Uniwell Circuits eine umfassende Erfahrung in der HDI -Verarbeitung flexibler Boards gesammelt, und seine Produkte haben von Kunden einstimmig gelobt.

Entwicklungsgeschichte von Uniwell HDI Starr Flex Board

1. Im Jahr 2018 begannen wir mit Forschung und Entwicklung und erstellten HDI -Proben der HDI -Starrplatine erster Ordnung

2. Im Jahr 2020 wurde eine HDI-Probe der HDI-Starrplatine im zweiten Ordnung entwickelt

3. Im Jahr 2021 werden wir verschiedene HDI-Starr- und flexible HDI-Boards zweiter Ordnung mit unterschiedlichen Strukturen entwickeln und produzieren

Gegenwärtig können wir die Produktion verschiedener Strukturen der ersten und flexiblen Board-Proben der ersten und zweiten Ordnung sowie HDI-Proben dritter Ordnung und kleiner Chargen und kleinen Chargen dritter Ordnung durchführen.

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(Flexible Struktur in der inneren Schicht (flexible Struktur auf der Außenschicht)

Grundlegende Eigenschaften und Anwendungen der HDI -starren flexiblen Platine

1. Auf dem Stapel gibt es sowohl starre als auch flexible Schichten, und es wird keine Durchfluss -PP -Komprimierung verwendet

2. Die Blende von Mikroleitschingen (einschließlich blindem Löcher und vergrabenen Löchern, die durch Laserbohrungen oder mechanische Bohrungen gebildet werden): φ weniger als oder gleich 0. 15 mm, Lochring weniger als oder gleich 0. 35mm; Blindelöcher passieren die Materialschicht oder die PI -Materialschicht durch fr -4

3. General line width/spacing ≤ 4mil, pad density>130 Punkte\/in2

HDI -Starrkarten haben im Allgemeinen dichtere Verkabelung, kleinere Lötpads und benötigen Laserbohrungen und Elektroplatten, um Löcher oder Harzstopfen zu füllen. Der Prozess ist komplex, schwierig und die Kosten sind relativ hoch. Daher ist der Produktraum relativ klein und erfordert eine dreidimensionale Installation, um als HDI-starres flexible Tafel ausgelegt zu werden. Es sollte in den Feldern der Mobiltelefone PDA, Bluetooth -Ohrhörer, professionellen Digitalkameras, digitalen Camcorders, Autonavigationssystemen, Handheld -Lesern, Handheld -Playern, tragbaren medizinischen Geräten und vielem mehr liegen.

HDI starren flexible Board -Prozessfähigkeit

Projekt		Standardfähigkeit	Fortgeschrittene Fähigkeiten
HDI -Typ		2+N+2	3+N+3
HDI -Material	Starres Kernbrett	S 1000-2 M, IT180A	M6, Rogers -Serie
	Flexible Kernbrett	New Yang W-Serie, Panasonic R-F775-Serie	DuPont AP -Serie
	Prepreg	No-Flow S. 106.1080
Struktur		Flexibilität in der inneren Schicht	Flexibilität auf der Außenschicht
dielektrische Schichtdicke		2-4 mil	1-5 mil
HDI -mikroporöse Typ		Stagger via, Schritt überschreiten	Stagger via, Schritt überschreiten
HDI -mikroporöse Typ		Überspringen Sie über, stapeln Sie über	Überspringen Sie über, stapeln Sie über
HDI -mikroporöse Füllmethode		Lochfüllung elektroplierend	Lochfüllung elektroplierend
Elektroplatte Füllungsmikroporengröße		4-6 mil (priority4mil)	3-6 mil (priority4mil)
Mikro -Poren -Dicke zu Durchmesserverhältnis		0.8:1	1:1
Abstandsfähigkeit der Linienbreite	Nicht elektroplierte Beschichtung	3. 0\/3. 0 mil	2,8\/2,8 Mio.
Abstandsfähigkeit der Linienbreite	Elektroplatte Schicht (POFV)	3.5\/4. 0 mil	3\/3,5 Mio.

HDI Starr Flex Board Professionelle Terminologie

1. Polyimid -Laminat: Innenschicht Flexible PI -Kernplatine.

2. fr -4 Laminat: äußere starr FR -4 Core Board.

3. Kein Durchfluss pp: nicht fließendes (niedriges Fluss) halbgehärtetes Blatt.

4. Schicht aufbauen: Eine mit hoher Dichte stapelnde Verbindungsschicht, die auf der Oberfläche einer Kernschicht gestapelt ist, typischerweise unter Verwendung mikroporöser Technologie.

5. Microvia: Mikrolöcher, blinde oder vergrabene Löcher mit einem Durchmesser von weniger als oder gleich 0.

6. Zielpad: Der mikroporöse Boden entspricht dem Pad.

7. Capture Pad: Die Oberseite der Mikropore entspricht dem Pad.

8. begraben über: mechanische vergrabene Löcher, die sich nicht über die Oberfläche der PCB erstrecken.

9. POFV (Übergefüllt über übergefüllt): Harzstopfen werden verwendet, um die Via -Löcher zu füllen, gefolgt von Kupferbeschichtung, um die Harzschicht abzudecken.

10. Grübchen: Füllen Sie Löcher und Depressionen aus.

11. CAP -Plattierung: Harzstopfenlochelektroplieren von Kupfer.

Gerätekonfiguration

Nach Jahren der Geschäftsentwicklung hat Uniwell Circuits alle HDI -starren und flexiblen Produktionsausrüstungen der Brett, einschließlich der folgenden Hauptausrüstung, voll ausgestattet: