Die chemische Goldbeschichtung, auch als Nickelbeschichtungstechnologie in der Branche bekannt, basiert auf dem Kernprinzip, mehrere Schichten von Metallschutzschichten auf der Oberfläche der Leiterplatte durch eine Reihe präziser chemischer Reaktionen zu konstruieren. In diesem Prozess wird zunächst eine chemische Reaktion verwendet, um das Palladiumelement auf einem Kupfersubstrat zu verdrängen und einen katalytischen Kern zu bilden. Anschließend wird eine Schicht von Nickelphosphorlegierung auf der Oberfläche abgelagert, und eine Goldschicht wird durch Verschiebungsreaktion auf der Oberfläche der Nickelschicht abgelagert. Dieser Prozess stützt sich ausschließlich auf das spontane Fahren chemischer Reaktionen und erfordert keine externe Stromquelle, was die Umweltfreundlichkeit und Effizienz des Prozesses widerspiegelt.
Das Verfahrensdesign der modernen chemischen Goldbeschichtungstechnologie ist streng und wissenschaftlich und berücksichtigt die materiellen Eigenschaften und die Prozessanforderungen voll und ganz. In der Verarbeitungsstufe vor - werden erweiterte Schleif- oder Sandstrahlentechniken verwendet, um Oxide auf der Kupferoberfläche effektiv zu entfernen und eine mäßige Rauheit zu bilden, was eine ideale Adhäsionsgrundlage für nachfolgende Beschichtungen darstellt. Nach dem Eintritt in die Nickelgoldproduktionslinie wird die Leiterplatte Präzisionsprozesse wie Ölentfernung, Wasserwäsche, Säurewäsche, Mikroätzung, Voreintauchen, Aktivierung, chemischer Nickel und chemisches Gold unterzogen. Unter ihnen nimmt der Entfettungsprozess umweltfreundliche saure Entfettungsmittel an, die die Sauberkeit der Kupferoberfläche gewährleisten und gleichzeitig umweltfreundlich sind. Der Mikroetchingprozess erreichte eine effiziente Entfernung von Kupferoberflächenoxiden und eine signifikante Verbesserung der Nickelschichtadhäsion durch Optimierung der Konzentrations- und Temperaturparameter der Natrium -Persulfatlösung.
Der Grund, warum die chemische Goldbeschichtungstechnologie im Bereich der elektronischen Herstellung hoch angesehen wird, ist auf die hervorragenden Leistungsvorteile zurückzuführen. In Bezug auf die Schweißbarkeit bietet die Nickelgoldbeschichtung eine ideale Schweißgrenzfläche für elektronische Komponenten. Unabhängig davon, ob es sich um ein traditionelles manuelles Schweiß- oder fortschrittliche automatisierte Schweißverfahren handelt, kann es die Zuverlässigkeit und Konsistenz von Schweißpunkten sicherstellen und die Produktrendite erheblich verbessern. In Bezug auf den Korrosionswiderstand dient die Nickelschicht als Barriere für das Kupfersubstrat und blockiert effektiv die Erosion von Umgebungsmedien, während die Goldschicht den Schutzwirkung weiter verbessert und die Leiterplatte ermöglicht, eine lange - -Sterm in rauen Umgebungen wie hohe Temperatur und hohe Luftfeuchtigkeit aufrechtzuerhalten. Darüber hinaus kann dieser Vorgang eine flache Nano -Ebene auf der Oberfläche der Leiterplatte bilden, was besonders wichtig für das Design von hoher- -Dichteverbindung ist (Interconnect (HDI) Boards. Es verbessert nicht nur die Installationsgenauigkeit von elektronischen Komponenten, sondern reduziert auch die Signalübertragungsverluste effektiv und erfüllt die strengen Anforderungen für hohe - -Schange -Signalübertragung in aufkommenden Bereichen wie 5G -Kommunikation und künstlicher Intelligenz.