Mit der Einführung von Industrie 4.0 ist die Nachfrage nach intelligenten, effizienten und miniaturisierten Geräten in Fabriken immer größer geworden, und die kundenspezifische Anpassung mehrschichtiger Leiterplatten ist zu einer der Kerntechnologien zur Erfüllung dieser strengen Anforderungen geworden.
Erfüllen Sie komplexe Funktionen und machen Sie Geräte „leicht“
Die industrielle Automatisierungsszene ist komplex und kompliziert und erfordert Geräte mit „drei Köpfen und sechs Armen“ sowie leistungsstarken Rechen-, Steuerungs- und Kommunikationsfähigkeiten. Die Anpassung mehrschichtiger Leiterplatten ist wie ein durchdachter „Raumplaner“, der derart komplexe Anforderungen perfekt erfüllen kann. Es erhöht die Anzahl der Leiterplattenschichten, bietet ausreichend Platz für eine große Anzahl elektronischer Komponenten und reduziert auf einfache Weise die Gesamtgröße des Geräts. Am Beispiel der Kernsteuereinheit von Industrierobotern ist die mehrschichtige Leiterplatte wie ein „Speicherexperte“, der Prozessoren, Speicherchips, Kommunikationsmodule usw. eng integrieren kann, um ein kompaktes Design zu erreichen, wodurch die Gelenke des Roboters flexibel Steuermodule installieren können, was die Gesamtsteuerungsleistung erheblich verbessert.
Sorgen Sie für Signalstabilität und bieten Sie „Begleitung“ für die industrielle Produktion
Im Umfeld der industriellen Automatisierunghohe-Frequenzund Hochgeschwindigkeitssignale sind überall, sodass es leicht zu Störungen untereinander kommt. Die innere Schicht einer mehrschichtigen Leiterplatte kann mit dedizierten Strom- und Erdungsschichten gestaltet werden, genau wie die Schaffung eines stabilen „Hintergrunds“ für die Signalschicht, wodurch Signalstörungen erheblich reduziert und die Integrität und Genauigkeit der Signalübertragung sichergestellt werden. Im Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungssystem automatisierter Produktionslinien beispielsweise sind mehrschichtige Leiterplatten wie zuverlässige „Kurier“, die die schnelle und stabile Übertragung von Sensordaten, Geräteanweisungen und anderen Signalen gewährleisten und so Produktionsverzögerungen oder Geräteausfälle aufgrund von Signalproblemen vermeiden können.
Wählen Sie streng geeignete Materialien aus, um den rauen Industrieumgebungen standzuhalten
Während des Individualisierungsprozesses ist die Materialauswahl ein entscheidender Schritt. Industrielle Automatisierungsgeräte sind oft rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken elektromagnetischen Störungen ausgesetzt. Verwendung von Materialien, die gegen hohe Temperaturen und chemische Korrosion beständig sind und stabile elektrische Eigenschaften aufweisen. Materialien auf Basis von Polytetrafluorethylen (PTFE) zeichnen sich durch eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen geringen Verlustfaktor aus. Sie können auch bei hohen Frequenzen eine gute Signalübertragungsleistung aufrechterhalten und verfügen über eine hervorragende Temperaturbeständigkeit, sodass sie den Anforderungen industrieller Hochtemperaturumgebungen voll und ganz gerecht werden.
Verfeinern Sie Herstellungsprozesse, um hochwertige mehrschichtige Leiterplatten herzustellen
Die Präzision des Herstellungsprozesses bestimmt direkt die Qualität mehrschichtiger Leiterplatten. Hochpräzise Bohr-, Ätz- und Laminierverfahren sind unverzichtbar.